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金属栅/高K栅介质层/Ge MOS电容研究

摘要第5-6页
Abstract第6页
第一章 绪论第7-20页
    1.1 MOSFET的基本工作原理第7-8页
    1.2 现代MOSFET面临的问题及解决方案第8-18页
        1.2.1 高κ栅介质的相关概念第8-9页
        1.2.2 对高κ栅介质的要求第9-11页
        1.2.3 高κ栅介质的常用制备方法第11-12页
        1.2.4 高κ栅介质面临的主要问题第12-13页
        1.2.5 金属栅(MG)的引入第13-15页
        1.2.6 金属栅的有效功函数和热稳定性第15-16页
        1.2.7 金属栅有效功函数的调制第16-17页
        1.2.8 新型衬底材料第17-18页
        1.2.9 新型器件结构第18页
    1.3 论文中具体涉及到的研究对象和要解决的问题第18-19页
        1.3.1 基于Ge衬底的MG/HK MOS电容结构第18-19页
        1.3.2 要解决的主要问题第19页
    1.4 论文内容安排第19-20页
第二章 测试、表征方法介绍和寄生效应的修正第20-32页
    2.1 X射线衍射(XRD)第20-21页
    2.2 透射电子显微术(TEM)第21页
    2.3 二次离子质谱(SIMS)第21-22页
    2.4 根据寄生电阻效应对C-V/G-V曲线的修正第22-23页
    2.5 根据寄生电阻和电容效应对C-V/G-V曲线的修正第23-26页
    2.6 电导法表征界面态第26-31页
        2.6.1 电导法表征界面态的原理第26-27页
        2.6.2 根据寄生电阻效应对电导法测量结果的修正第27-29页
        2.6.3 根据寄生电阻和电容效应对电导法测量结果的修正第29-31页
    2.7 本章小结第31-32页
第三章 TiN/HfO_2/GeON/p-Ge电容特性研究第32-42页
    3.1 样品制作及测试第32页
    3.2 结果与讨论第32-41页
        3.2.1 XRD和TEM测试第32-34页
        3.2.2 退火前后的C-V曲线第34-35页
        3.2.3 退火前后样品的C-V回滞及对其来源的讨论第35-37页
        3.2.4 对栅介质陷阱的表征第37-40页
        3.2.5 对界面态的电导法表征第40-41页
    3.3 本章小结第41-42页
第四章 HfO_2/GeON/p-Ge电容栅极功函数调制研究第42-53页
    4.1 Al和TiN栅极在退火后对HfO_2/GeON/p-Ge结构的不同影响第42-49页
        4.1.1 样品制作与测试第42-45页
        4.1.2 结果与讨论第45-49页
    4.2 TiN/Al/TiN对HfO_2/GeON/p-Ge电容栅极功函数的调制第49-52页
        4.2.1 样品制作与测试第49页
        4.2.2 结果与讨论第49-52页
    4.3 本章小结第52-53页
第五章 总结与展望第53-54页
参考文献第54-60页
致谢第60-61页
硕士期间研究成果第61-62页

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