自旋转磨削硅片过程的磨削力研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 符号说明 | 第7-9页 |
| 目录 | 第9-12页 |
| CONTENTS | 第12-15页 |
| 第一章 绪论 | 第15-24页 |
| 1.1 研究背景及研究意义 | 第15-17页 |
| 1.2 超精密磨削技术 | 第17-18页 |
| 1.3 自旋转磨削技术研究 | 第18-23页 |
| 1.3.1 自旋转磨削规律研究 | 第20-21页 |
| 1.3.2 砂轮磨削过程磨削力研究 | 第21-23页 |
| 1.4 课题来源 | 第23页 |
| 1.5 主要研究内容 | 第23页 |
| 1.6 本章小结 | 第23-24页 |
| 第二章 自旋转磨削硅片过程磨削力的理论分析 | 第24-38页 |
| 2.1 经典磨削力公式 | 第24-29页 |
| 2.2 自旋转磨削过程磨削力的理论分析 | 第29-37页 |
| 2.2.1 单颗磨粒的力学行为分析 | 第29-31页 |
| 2.2.2 单颗磨粒的磨削深度理论研究 | 第31-34页 |
| 2.2.3 自旋转磨削过程磨削力的理论公式 | 第34-35页 |
| 2.2.4 磨削力理论模型的计算与分析 | 第35-37页 |
| 2.4 本章小结 | 第37-38页 |
| 第三章 磨削试验系统的建立和试验设计 | 第38-53页 |
| 3.1 试验工件材料 | 第38-42页 |
| 3.1.1 单晶硅片 | 第38-41页 |
| 3.1.2 树脂结合剂金刚石砂轮 | 第41-42页 |
| 3.2 磨削试验机床 | 第42-43页 |
| 3.3 磨削力测量系统 | 第43-44页 |
| 3.3.1 测量原理 | 第43页 |
| 3.3.2 测量系统与测量方法 | 第43-44页 |
| 3.4 磨削试验 | 第44-49页 |
| 3.4.1 磨削试验的工艺参数选择 | 第44-45页 |
| 3.4.2 磨削力信号采集与处理 | 第45-49页 |
| 3.5 检测方法 | 第49-52页 |
| 3.6 本章小结 | 第52-53页 |
| 第四章 磨削工艺参数对磨削力影响规律的研究 | 第53-63页 |
| 4.1 磨削工艺参数对磨削力的影响 | 第53-56页 |
| 4.1.1 轴向进给速度对轴向磨削力的影响 | 第54-55页 |
| 4.1.2 砂轮转速对轴向磨削力的影响 | 第55页 |
| 4.1.3 砂轮磨粒粒度对轴向磨削力的影响 | 第55-56页 |
| 4.2 磨削力经验公式 | 第56-58页 |
| 4.2.1 公式形式的确定 | 第56页 |
| 4.2.2 回归分析 | 第56-58页 |
| 4.3 砂轮磨损对磨削力的影响 | 第58-62页 |
| 4.3.1 砂轮磨损的形态与成因 | 第58-59页 |
| 4.3.2 磨损对磨削力的影响 | 第59-62页 |
| 4.4 本章小结 | 第62-63页 |
| 第五章 磨削力对硅片表面质量影响规律的研究 | 第63-71页 |
| 5.1 磨削力对硅片表面粗糙度的影响 | 第63-65页 |
| 5.2 磨削力对表面形貌的影响 | 第65-68页 |
| 5.3 磨削力对硅片材料去除率的影响 | 第68-69页 |
| 5.4 不同磨削阶段磨削力阈值的确定 | 第69-70页 |
| 5.5 本章小结 | 第70-71页 |
| 结论与展望 | 第71-73页 |
| 参考文献 | 第73-76页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第76-78页 |
| 致谢 | 第78页 |
