射频磁控溅射沉积CuAlO2薄膜的工艺优化与性能研究
| 摘要 | 第4-6页 |
| ABSTRACT | 第6-8页 |
| 第一章 绪论 | 第15-27页 |
| 1.1 透明导电氧化物的研究背景 | 第15-16页 |
| 1.2 CuAlO_2薄膜国内外研究现状 | 第16-19页 |
| 1.3 CuAlO_2薄膜的制备方法 | 第19-23页 |
| 1.3.1 真空蒸发法 | 第20-21页 |
| 1.3.2 磁控溅射法 | 第21页 |
| 1.3.3 脉冲激沉积光法 | 第21-22页 |
| 1.3.4 化学气相沉积法 | 第22页 |
| 1.3.5 溶胶-凝胶法 | 第22-23页 |
| 1.4 CuAlO_2的基本结构 | 第23-25页 |
| 1.5 本文的研究内容 | 第25-27页 |
| 第二章 CuAlO_2薄膜的制备方法及表征手段 | 第27-37页 |
| 2.1 薄膜的制备 | 第27-30页 |
| 2.1.1 衬底及靶材的清洗 | 第28页 |
| 2.1.2 薄膜制备过程 | 第28-29页 |
| 2.1.3 薄膜的退火处理 | 第29-30页 |
| 2.2 CuAlO_2薄膜的表征方法 | 第30-37页 |
| 2.2.1 相结构分析 | 第31-32页 |
| 2.2.2 形貌分析 | 第32-34页 |
| 2.2.3 光学性能分析 | 第34-35页 |
| 2.2.4 差示扫描量热分析 | 第35-37页 |
| 第三章 溅射镀膜工艺对薄膜形貌及性能的影响 | 第37-53页 |
| 3.1 衬底温度的影响 | 第37-42页 |
| 3.1.1 XRD谱的变化 | 第37-38页 |
| 3.1.2 表面形貌的变化 | 第38-39页 |
| 3.1.3 透光性能的变化 | 第39-42页 |
| 3.2 氧氩比的影响 | 第42-46页 |
| 3.2.1 XRD谱的变化 | 第42-43页 |
| 3.2.2 表面形貌的变化 | 第43-45页 |
| 3.2.3 透光性能的变化 | 第45-46页 |
| 3.3 气压的影响 | 第46-51页 |
| 3.3.1 XRD谱的变化 | 第48-49页 |
| 3.3.2 表面形貌的变化 | 第49-50页 |
| 3.3.3 透光性能的变化 | 第50-51页 |
| 3.4 本章小结 | 第51-53页 |
| 第四章 退火工艺对薄膜性能的影响 | 第53-62页 |
| 4.1 退火温度的影响 | 第53-56页 |
| 4.1.1 XRD谱的变化 | 第54页 |
| 4.1.2 透光性能的变化 | 第54-56页 |
| 4.2 退火时间的影响 | 第56-60页 |
| 4.2.1 XRD谱的变化 | 第57-58页 |
| 4.2.2 透光性能的变化 | 第58-60页 |
| 4.3 本章小结 | 第60-62页 |
| 第五章 CuAlO_2薄膜热稳定性分析 | 第62-72页 |
| 5.1 氧氩比对薄膜热稳定性的影响 | 第62-66页 |
| 5.1.1 DSC曲线 | 第62-65页 |
| 5.1.2 热容 | 第65-66页 |
| 5.2 衬底温度对薄膜热稳定性的影响 | 第66-69页 |
| 5.2.1 DSC曲线 | 第66-68页 |
| 5.2.2 热容 | 第68-69页 |
| 5.3 退火温度对薄膜热稳定性的影响 | 第69-71页 |
| 5.4 本章小结 | 第71-72页 |
| 全文总结 | 第72-74页 |
| 论文创新点 | 第74页 |
| 有待进一步开展的工作 | 第74-75页 |
| 参考文献 | 第75-81页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第81-83页 |
| 致谢 | 第83页 |
