| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-11页 |
| 1 绪论 | 第11-25页 |
| ·大米淀粉研究概况 | 第11-15页 |
| ·大米淀粉的特点和生理功能 | 第11-12页 |
| ·大米淀粉的制备方法 | 第12-14页 |
| ·大米淀粉的物性研究 | 第14-15页 |
| ·低聚异麦芽糖研究概况 | 第15-22页 |
| ·低聚异麦芽糖的结构 | 第15-16页 |
| ·低聚异麦芽糖的性质 | 第16-18页 |
| ·低聚异麦芽糖的生理功能 | 第18-19页 |
| ·低聚异麦芽糖的制备研究 | 第19-22页 |
| ·低聚异麦芽糖的应用及前景 | 第22页 |
| ·立题背景和意义 | 第22-23页 |
| ·研究内容 | 第23-25页 |
| 2 大米淀粉的制备及物化性质的研究 | 第25-39页 |
| ·前言 | 第25页 |
| ·材料与设备 | 第25-26页 |
| ·试验材料与试剂 | 第25-26页 |
| ·试验设备 | 第26页 |
| ·试验方法 | 第26-29页 |
| ·天然大米主要成分的测定 | 第26-27页 |
| ·大米淀粉的碱法制备 | 第27页 |
| ·大米淀粉的表面活性剂法制备 | 第27页 |
| ·大米淀粉的酶法制备 | 第27页 |
| ·大米淀粉化学成分分析 | 第27页 |
| ·大米淀粉中直链淀粉含量的测定 | 第27-28页 |
| ·大米淀粉颗粒破损率的测定 | 第28页 |
| ·大米淀粉酶解力的测定 | 第28页 |
| ·快速粘度仪测定大米淀粉的糊化特性 | 第28-29页 |
| ·大米淀粉凝胶质构特性的测定 | 第29页 |
| ·结果与分析 | 第29-36页 |
| ·天然大米中的主要成分和破损率分析 | 第29页 |
| ·不同方法制备的大米淀粉主要成分分析 | 第29-31页 |
| ·不同大米淀粉的酶解力分析 | 第31-32页 |
| ·大米淀粉的糊化特性分析 | 第32-33页 |
| ·不同大米淀粉的凝胶质构特性分析 | 第33-36页 |
| ·本章小结 | 第36-39页 |
| 3 大米淀粉酶法制备低聚异麦芽糖液化工艺研究 | 第39-59页 |
| ·前言 | 第39页 |
| ·材料与设备 | 第39-40页 |
| ·试验材料与试剂 | 第39-40页 |
| ·试验设备 | 第40页 |
| ·试验方法 | 第40-43页 |
| ·液化工艺流程 | 第40页 |
| ·液化液适宜DE值范围的确定 | 第40-41页 |
| ·液化工艺的单因素实验 | 第41-42页 |
| ·液化工艺的正交实验 | 第42-43页 |
| ·检测项目及方法 | 第43页 |
| ·结果与分析 | 第43-57页 |
| ·本章小结 | 第57-59页 |
| 4 大米淀粉酶法制备低聚异麦芽糖的糖化转苷工艺研究 | 第59-73页 |
| ·前言 | 第59页 |
| ·材料与设备 | 第59-60页 |
| ·试验材料与试剂 | 第59-60页 |
| ·试验设备 | 第60页 |
| ·试验方法 | 第60-63页 |
| ·糖化转苷工艺流程 | 第60-61页 |
| ·糖化酶配比方式对低聚异麦芽糖浆含量的影响 | 第61页 |
| ·糖化和转苷方式对低聚异麦芽糖浆含量的影响 | 第61页 |
| ·转苷酶用量对低聚异麦芽糖浆含量的影响 | 第61-62页 |
| ·糖化转苷时间对低聚异麦芽糖浆含量的影响 | 第62页 |
| ·糖化转苷pH值对低聚异麦芽糖浆含量的影响 | 第62页 |
| ·糖化转苷温度对低聚异麦芽糖浆含量的影响 | 第62页 |
| ·糖化转苷工艺正交试验 | 第62-63页 |
| ·检测项目及方法 | 第63页 |
| ·结果与分析 | 第63-71页 |
| ·糖化酶配比方式对低聚异麦芽糖浆含量的影响分析 | 第63-64页 |
| ·糖化和转苷方式对低聚异麦芽糖浆含量的影响分析 | 第64页 |
| ·转苷酶用量对低聚异麦芽糖浆含量的影响分析 | 第64-65页 |
| ·糖化转苷时间对低聚异麦芽糖浆含量的影响分析 | 第65-66页 |
| ·糖化转苷pH值对低聚异麦芽糖浆含量的影响分析 | 第66-67页 |
| ·糖化转苷温度对低聚异麦芽糖浆含量的影响分析 | 第67-68页 |
| ·糖化转苷工艺的正交试验结果 | 第68-70页 |
| ·最适条件下制备糖液的HPLC分析 | 第70-71页 |
| ·本章小结 | 第71-73页 |
| 主要结论 | 第73-75页 |
| 展望 | 第75-77页 |
| 论文创新点 | 第77-79页 |
| 参考文献 | 第79-89页 |
| 附录A:攻读学位期间的主要学术成果 | 第89-90页 |
| 致谢 | 第90页 |