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机载电子系统散热仿真分析与优化设计

摘要第6-8页
ABSTRACT第8-9页
第一章 绪论第12-17页
    1.1 选题的背景和意义第12-13页
        1.1.1 选题的背景第12-13页
        1.1.2 选题的意义第13页
    1.2 国内外电子设备热设计的研究现状第13-15页
    1.3 本课题的主要研究内容第15-17页
第二章 传热学和气体动力学基本理论第17-26页
    2.1 传热学的基本概念第17-18页
    2.2 对流换热中的流固耦合控制方程第18-20页
    2.3 有限体积法求解温度场第20-25页
        2.3.1 积分控制方程的建立第21-22页
        2.3.2 积分控制方程的离散化第22页
        2.3.3 积分控制方程的线性化第22页
        2.3.4 积分控制方程的求解第22-25页
    2.4 本章小结第25-26页
第三章 电子设备整机的热设计和仿真第26-39页
    3.1 FLOTHERM热分析软件第26-27页
    3.2 整机结构设计第27-28页
    3.3 机箱散热措施和热阻网络第28-31页
        3.3.1 机箱的散热措施第28-29页
        3.3.2 机箱的热阻网络第29-31页
    3.4 整机温升分布和散热器结构设计第31-34页
    3.5 热仿真环境条件第34-35页
    3.6 热仿真处理和结果分析第35-37页
        3.6.1 网格划分第35-36页
        3.6.2 仿真结果第36-37页
        3.6.3 仿真结果评估第37页
    3.7 机箱的实验测试第37-38页
    3.8 本章小结第38-39页
第四章 机箱散热器的数值计算和结构优化第39-54页
    4.1 矩形平板式空气冷却散热器第39-41页
    4.2 散热器参数的优化设计第41-44页
        4.2.1 复合形法在散热器结构优化中的运用第42页
        4.2.2 复合形法的基本思想和算法原理第42-43页
        4.2.3 初始复合形的生成第43页
        4.2.4 复合形法的搜索方法第43-44页
    4.3 散热器的优化设计第44-47页
    4.4 密闭机箱散热肋片优化与数值仿真第47-49页
    4.5 实验测试及结果比较第49-52页
        4.5.1 测试原理第49-50页
        4.5.2 实验仪器第50页
        4.5.3 实验测量过程第50-52页
    4.6 本章小结第52-54页
第五章 PCB元件布局优化和盖板风道设计优化第54-75页
    5.1 元件编排第54-56页
        5.1.1 实验设计原理第55-56页
    5.2 模型的仿真第56-58页
        5.2.1 材料属性及边界条件第56页
        5.2.2 初始设计组合的仿真分析第56-58页
    5.3 优化组合后的仿真第58-59页
    5.4 计算处理模块电子元件的布局优化第59-62页
    5.5 机箱盖板的风道结构设计第62-73页
        5.5.1 机箱盖板的风道数量的优化第64-66页
        5.5.2 风道长度优化第66-67页
        5.5.3 挡板结构优化第67-73页
    5.6 本章小结第73-75页
第六章 总结与展望第75-77页
    6.1 总结第75-76页
    6.2 展望第76-77页
参考文献第77-80页
攻读硕士学位期间发表的学术论文及取得的相关科研成果第80-81页
致谢第81-82页

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