4英寸p型硅微通道板工艺改进及其应用在电子倍增管方面的探索
| 摘要 | 第1-8页 |
| Abstract | 第8-10页 |
| 目录 | 第10-12页 |
| 第一章 绪论 | 第12-20页 |
| ·多孔硅简介 | 第12-16页 |
| ·多孔硅的发展史 | 第12-13页 |
| ·国内外研究现状 | 第13-16页 |
| ·MCP电子倍增器 | 第16-18页 |
| ·本文的主要工作 | 第18-19页 |
| ·本文研究的意义 | 第19-20页 |
| 第二章 微通道板的制备 | 第20-60页 |
| ·微通道板的形成原理 | 第20-23页 |
| ·制作微通道板的具体步骤 | 第23-25页 |
| ·影响微通道板制备的各种因素及解决办法 | 第25-46页 |
| ·刻蚀槽的选择 | 第25-30页 |
| ·选材 | 第26-27页 |
| ·单槽系统 | 第27-29页 |
| ·双槽系统 | 第29-30页 |
| ·腐蚀液的选择 | 第30-31页 |
| ·光源的选择 | 第31-33页 |
| ·电极材料的选择 | 第33-35页 |
| ·其他因素的影响 | 第35-37页 |
| ·综合各因素后制备参数的选择 | 第37-46页 |
| ·微通道的分离 | 第46-59页 |
| ·传统的背面减薄分离方法 | 第46-47页 |
| ·电化学分离方法 | 第47-59页 |
| ·后续加工——激光切割 | 第59-60页 |
| 第三章 电子倍增器的制作 | 第60-74页 |
| ·电子倍增器工作原理 | 第60-61页 |
| ·电子倍增器制作的具体工艺 | 第61-62页 |
| ·影响电子倍增器制作的各种因素及解决办法 | 第62-74页 |
| ·表面洁净度和平整度 | 第62-64页 |
| ·板电阻及隔离层的厚度选择 | 第64-67页 |
| ·弱导电层材料及厚度选择 | 第67-68页 |
| ·二次电子发射层材料及厚度的选择 | 第68-69页 |
| ·综合各因素后最终参数的选择 | 第69-74页 |
| 第四章 总结与展望 | 第74-77页 |
| ·结论 | 第74-75页 |
| ·展望 | 第75-77页 |
| 参考文献 | 第77-81页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文及专利目录 | 第81-82页 |
| 致谢 | 第82页 |
