| <中文摘要> | 第1-7页 |
| <英文摘要> | 第7-8页 |
| 第一章 文献综述 | 第8-26页 |
| ·引言 | 第8-9页 |
| ·硅微机械加工技术 | 第9-14页 |
| ·MEMS器件及应用 | 第14-17页 |
| ·微机械加速度传感器 | 第17-23页 |
| ·薄膜应力和力学特性 | 第23-25页 |
| ·结论 | 第25-26页 |
| 第二章 传感器工作原理和结构设计 | 第26-39页 |
| ·引言 | 第26页 |
| ·传感器结构 | 第26-27页 |
| ·传感器工作原理 | 第27-32页 |
| ·传感器的频率响应 | 第32-34页 |
| ·芯片结构尺寸的确定 | 第34-35页 |
| ·传感器的横向响应 | 第35-37页 |
| ·传感器的温度特性 | 第37-38页 |
| ·本章小结 | 第38-39页 |
| 第三章 器件的工艺实现 | 第39-51页 |
| ·加速度传感器芯片及盖板的掩膜板图形 | 第39-41页 |
| ·芯片中间梁岛结构的制作工艺 | 第41-45页 |
| ·工艺过程的监控和测量 | 第45-47页 |
| ·上下盖板的制作工艺 | 第47-49页 |
| ·器件封装 | 第49页 |
| ·影响器件成品率的一些因素 | 第49-51页 |
| 第四章 悬臂梁结构的薄膜应力研究 | 第51-56页 |
| ·复合薄膜与衬底作用应力的理论分析 | 第51-52页 |
| ·梁曲率矫正实验 | 第52-55页 |
| ·本章小结 | 第55-56页 |
| 第五章 检测结果和讨论 | 第56-65页 |
| ·器件PN结及电阻测量 | 第56-57页 |
| ·器件性能检测及数据处理 | 第57-62页 |
| ·测试结果讨论 | 第62-65页 |
| 第六章 结论 | 第65-66页 |
| 附录一 实验数据总汇 | 第66-72页 |
| 附录二 KOH与TMAH对硅(100)和二氧化硅的腐蚀速率 | 第72-74页 |
| 附录三 向量的坐标变换 | 第74-76页 |
| 附录四 低量程(5g)加速度传感器分步释放法讨论 | 第76-79页 |
| <参考文献> | 第79-84页 |
| 鸣谢 | 第84页 |
| 个人简历 | 第84页 |
| 硕士期间发表文章 | 第84页 |