首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--微电子学、集成电路(IC)论文--半导体集成电路(固体电路)论文--场效应型论文

0.25μm CMOS工艺中ESD关键技术研究

摘要第1-6页
Abstract第6-9页
第一章 绪论第9-12页
   ·研究背景第9-11页
   ·论文的主要工作及其意义第11-12页
第二章 静电放电模型、测试及失效第12-22页
   ·静电放电模型第12-16页
     ·Human Body Model:人体放电模型第12-13页
     ·Machine Model:机器模型第13-15页
     ·Charged Device Model: 器件充电模型第15页
     ·Field Induced Model: 电场感应模型第15-16页
   ·ESD 测试方法第16-19页
     ·静电放电测试第16-19页
     ·静电放电失效判断第19页
   ·失效类型、失效机理第19-22页
     ·静电放电的失效类型第19-20页
     ·静电损伤的失效机理第20-22页
第三章 静电放电防护结构第22-37页
   ·反偏二极管结构第22-24页
   ·GGNMOS、GCNMOS、STFOD 防护结构第24-35页
     ·双极型NPN 晶体管的工作原理第24-27页
     ·双极晶体管的击穿第27-29页
     ·栅接地NMOS 结构第29-32页
     ·栅耦合NMOS 结构第32-34页
     ·衬底触发FOD 结构第34-35页
   ·SCR 结构第35-37页
第四章 DSP 芯片静电防护设计第37-57页
   ·标准IO 单元中栅接地NMOS 结构第37-39页
   ·栅耦合结构的设计第39-47页
     ·USPATENT5,086,365 和USPATENT6,034,552第39-42页
     ·基于专利USPATENT6,034,552 的栅耦合防护电路设计第42-47页
   ·全芯片防护设计第47-53页
     ·电源、地之间的防护第47-49页
     ·ND 放电和IO 之间的放电分析第49-51页
     ·多电源防护方案第51-53页
   ·版图设计第53-56页
     ·硅化物阻挡掩膜第53-54页
     ·均匀触发第54-56页
   ·静电测试第56-57页
第五章 结束语第57-59页
致谢第59-60页
参考文献第60-64页
研究成果第64-65页
附录第65-72页

论文共72页,点击 下载论文
上一篇:职业伦理教育有效模式研究
下一篇:高水头大单宽流量溢洪道的试验研究与设计