宽带频率源小型化及一体化封装研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-12页 |
| 第一章 绪论 | 第12-16页 |
| ·背景及研究意义 | 第12页 |
| ·国内外研究动态 | 第12-15页 |
| ·选题依据与研究内容 | 第15-16页 |
| 第二章 宽带频率源理论分析及电路设计 | 第16-44页 |
| ·频率源基本理论 | 第16-19页 |
| ·直接频率合成 | 第17页 |
| ·锁相频率合成 | 第17-18页 |
| ·直接数字频率合成 | 第18-19页 |
| ·锁相频率合成技术分析 | 第19-27页 |
| ·锁相环的组成 | 第19-23页 |
| ·锁相环的性能指标分析 | 第23-27页 |
| ·宽带压控振荡器设计 | 第27-34页 |
| ·晶体管选择 | 第28-29页 |
| ·变容二极管 | 第29-31页 |
| ·VCO电路设计 | 第31-34页 |
| ·频率源电路方案设计 | 第34-39页 |
| ·方案指标 | 第34页 |
| ·系统方案制定 | 第34-35页 |
| ·关键器件选择及指标分析 | 第35-39页 |
| ·频率源电路PCB板设计 | 第39-43页 |
| ·可靠性设计与分析 | 第39-40页 |
| ·版图设计 | 第40-41页 |
| ·电路实现及测试分析 | 第41-43页 |
| ·本章小结 | 第43-44页 |
| 第三章 宽带频率源小型化设计 | 第44-66页 |
| ·LTCC 技术简介 | 第44-47页 |
| ·LTCC技术优势 | 第44-46页 |
| ·LTCC技术工艺流程 | 第46-47页 |
| ·无源元件内埋设计及分析 | 第47-51页 |
| ·内埋置电感理论 | 第47-49页 |
| ·内埋置电感设计 | 第49-51页 |
| ·LTCC互连技术及分析 | 第51-57页 |
| ·LTCC微带线传输性能分析 | 第52-54页 |
| ·LTCC带状线传输性能分析 | 第54-55页 |
| ·传输线层间互连分析 | 第55-57页 |
| ·一体化封装研究及建模 | 第57-62页 |
| ·一体化封装技术 | 第57-58页 |
| ·三维结构模型建立 | 第58-59页 |
| ·一体化封装布线 | 第59-60页 |
| ·腔体结构设计及工艺验证 | 第60-62页 |
| ·基板散热设计 | 第62-65页 |
| ·本章小结 | 第65-66页 |
| 第四章 LTCC宽带频率源小型化制作及测试 | 第66-78页 |
| ·基板工艺制作 | 第66-72页 |
| ·基板装配 | 第72-74页 |
| ·测试及分析 | 第74-77页 |
| ·本章小结 | 第77-78页 |
| 第五章 总结 | 第78-79页 |
| 致谢 | 第79-80页 |
| 参考文献 | 第80-83页 |
| 作者攻硕期间取得的成果 | 第83-84页 |
