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4H-SiC VDMOSFET器件研发和制备

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
第1章 绪论第9-15页
    1.1 研究背景第9页
    1.2 碳化硅的材料特性简介第9-11页
    1.3 碳化硅MOSFET器件发展概况第11-14页
    1.4 本论文主要工作第14-15页
第2章 SiO_2/4H-SiC界面态优化研究第15-29页
    2.1 SiO_2/4H-SiC界面态的影响第15-17页
        2.1.1 界面态的来源第15-17页
        2.1.2 界面态密度的降低方法第17页
    2.2 SiO_2/4H-SiC界面态表征及处理结果第17-27页
        2.2.1 界面态密度计算方法第17-21页
        2.2.2 SiCMOS电容制备工艺第21-23页
        2.2.3 SiO_2/4H-SiC界面态测试及计算第23-27页
    本章小结第27-29页
第3章 4H-SiC VDMOSFET制备关键工艺第29-45页
    3.1 4H-SiC离子注入工艺第29-32页
        3.1.1 SiC离子注入简介第29-30页
        3.1.2 4H-SiC离子注入仿真第30-32页
    3.2 4H-SiC欧姆接触工艺第32-40页
        3.2.1 欧姆接触理论基础第32-35页
        3.2.2 欧姆接触实验第35-39页
        3.2.3 欧姆合金自对准工艺第39-40页
    3.3 多晶硅工艺第40-44页
        3.3.1 多晶硅简介第40-41页
        3.3.2 多晶硅欧姆合金和方块电阻第41-44页
    本章小结第44-45页
第4章 600V 4H-SiC VDMOSFET晶体管制备和测试第45-61页
    4.1 600V4H-SiC VDMOSFET结构设计第45-50页
    4.2 600V4H-SiC VDMOSFET晶体管制备第50-55页
    4.3 4H-SiC VDMOSFET晶体管电学特性第55-59页
    本章小结第59-61页
结论第61-63页
参考文献第63-67页
攻读硕士学位期间发表的学术论文第67-69页
致谢第69页

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