首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--光电子技术、激光技术论文--红外技术及仪器论文--红外探测、红外探测器论文

表面具有微透镜阵列的PIN型红外探测器的研究

摘要第4-5页
Abstract第5页
第一章 绪论第8-18页
    1.1 课题背景第8-9页
    1.2 红外探测种类第9-14页
        1.2.1 PIN型红外探测器第10-11页
        1.2.2 雪崩二极管(APD)第11-12页
        1.2.3 量子阱红外探测器(QWIP)第12-13页
        1.2.4 MSM型探测器第13-14页
    1.3 研究目的和意义第14-15页
    1.4 微透镜阵列的国内研究现状第15-16页
    1.5 本文研究的主要内容与章节安排第16-18页
第二章 PIN型红外探测器的概述第18-28页
    2.1 引言第18页
    2.2 PIN红外探测器的基本原理第18-19页
    2.3 PIN型红外探测器的种类第19-21页
        2.3.1 面入射型红外探测器第20页
        2.3.2 波导型红外探测器第20-21页
        2.3.3 谐振腔型红外探测器第21页
    2.4 影响PIN型红外探测器性能的参数第21-26页
        2.4.1 暗电流第22-23页
        2.4.2 噪声第23-24页
        2.4.3 量子效率和响应度第24-25页
        2.4.4 探测率第25页
        2.4.5 响应时间和吸收系数第25-26页
    2.5 本章小结第26-28页
第三章 微透镜阵列的制作方法和应用第28-42页
    3.1 引言第28页
    3.2 微透镜阵列的制作工艺第28-32页
        3.2.1 光刻胶热熔法第29-30页
        3.2.2 光敏玻璃热成型法第30-31页
        3.2.3 离子交换法第31-32页
    3.3 微透镜阵列的光学设计第32-36页
    3.4 单个微透镜与微透镜阵列的关系第36-38页
    3.5 微透镜阵列的应用第38-40页
        3.5.1 在成像方面第38页
        3.5.2 照明方面第38-39页
        3.5.3 在立体视图像显示第39页
        3.5.4 三维物体识别第39页
        3.5.5 改善CCD第39-40页
    3.6 本章小结第40-42页
第四章 光刻胶热熔法制作微透镜阵列技术的研究第42-56页
    4.1 引言第42页
    4.2 制作表面具有微透镜阵列的PIN型红外探测器的具体过程第42-47页
    4.3 光刻胶热熔法制作红外探测器的关键步骤第47-55页
        4.3.1 基片清洗第47页
        4.3.2 光刻胶的选择第47-48页
        4.3.3 涂胶和甩胶第48-49页
        4.3.4 前烘第49-50页
        4.3.5 曝光、显影和坚膜第50-52页
        4.3.6 热熔第52-54页
        4.3.7 图形转移第54-55页
    4.4 本章小结第55-56页
第五章 表面具有微透镜阵列的PIN型红外探测器的性能研究第56-62页
    5.1 微透镜阵列的均匀性测试第56页
    5.2 表面具有微透镜阵列红外探测器的探测率的研究第56-57页
    5.3 表面具有微透镜阵列红外探测器探测视角的研究第57-60页
    5.4 表面具有微透镜阵列的红外探测器傅里叶光谱研究第60-61页
    5.5 本章小结第61-62页
结论第62-64页
参考文献第64-68页
攻读硕士学位期间所发表的论文第68-70页
致谢第70页

论文共70页,点击 下载论文
上一篇:Nd:YAG/Cr4+:YAG被动调Q微型激光器及放大研究
下一篇:4H-SiC VDMOSFET器件研发和制备