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锗锡薄膜的分子束外延生长与光电探测器性能研究

摘要第5-6页
abstract第6-7页
第一章 绪论第10-15页
    1.1 引言第10-11页
    1.2 GeSn光电探测器概述和其他光电材料第11-13页
        1.2.1 GeSn光电探测器概述第11-12页
        1.2.2 硅基石墨烯光电材料概述第12-13页
    1.3 文章结构和主要工作点第13-15页
        1.3.1 文章结构第13页
        1.3.2 主要工作及创新第13-15页
第二章 半导体光电探测器理论基础第15-32页
    2.1 硅基GeSn薄膜PIN光电探测器的理论基础第15-19页
        2.1.1 GeSn合金材料的基本性质第15-17页
        2.1.2 PIN结光电探测器原理第17-18页
        2.1.3 石墨烯的物理性质和能带打开原理第18-19页
        2.1.4 Bi量子点阵第19页
    2.2 常见薄膜生长方式和加工工艺第19-23页
        2.2.1 分子束外延生长原理第19-21页
        2.2.2 磁控溅射镀原理第21-22页
        2.2.3 高温退火原理和高温热扩散原理第22页
        2.2.4 半导体光刻技术第22-23页
    2.3 实验表征方法第23-30页
        2.3.1 X射线衍射(X-raydiffraction)第23-24页
        2.3.2 原子力显微镜(AtomicForceMicroscope)第24-25页
        2.3.3 拉曼光谱(RamanSpectra)第25-26页
        2.3.4 扫描电子显微镜(scanningelectronmicroscope)第26-27页
        2.3.5 X射线光电子能谱(X-rayphotoelectronspectroscopy)第27-28页
        2.3.6 红外光谱(InfraredSpectroscope)第28-29页
        2.3.7 I-V曲线测试及On-off开关光电流测试第29-30页
    2.4 本章小结第30-32页
第三章 锗锡薄膜外延生长及其性质研究第32-41页
    3.1 GeSn薄膜的生长工艺第32-33页
    3.2 GeSn薄膜的微观结构及应力研究第33-38页
        3.2.1 GeSn薄膜的AFM形貌表征第33-34页
        3.2.2 GeSn薄膜的SEM形貌表征第34-35页
        3.2.3 GeSn薄膜的XRD图谱分析第35页
        3.2.4 GeSn薄膜的拉曼图谱分析第35-38页
    3.3 GeSn薄膜的光学性能分析第38-39页
    3.4 本章小结第39-41页
第四章 硅基集成光电探测器设计及性能研究第41-56页
    4.1 硅基锗锡PIN型光电探测器设计与制备第41-44页
        4.1.1 器件结构设计第41-42页
        4.1.2 硅基片的清洗过程第42页
        4.1.3 光刻工艺流程第42-44页
    4.2 硅基锗锡PIN型光电探测器性能研究第44-47页
        4.2.1 硅基锗锡PIN型光电探测器电学特性第44-46页
        4.2.2 硅基锗锡PIN型光电探测器光电特性第46-47页
    4.3 硅基石墨烯/铋纳米柱光电探测器设计与制备第47-48页
        4.3.1 器件设计第47页
        4.3.2 Bi纳米柱的制备第47-48页
        4.3.3 石墨烯的转移和电极的制作第48页
    4.4 硅基石墨烯和铋纳米柱光电探测器性能研究第48-54页
        4.4.1 铋纳米柱的表面微观形貌第48-50页
        4.4.2 石墨烯和铋纳米柱异质结的应力研究第50-52页
        4.4.3 石墨烯和铋纳米柱异质结的光学性能第52页
        4.4.4 石墨烯和铋纳米柱异质结的电学性能第52-53页
        4.4.5 石墨烯/铋纳米柱异质结光电探测器的光电特性第53-54页
    4.5 本章小结第54-56页
第五章 结论与展望第56-58页
    5.1 全文总结第56页
    5.2 不足和后续展望第56-58页
致谢第58-59页
参考文献第59-63页
攻读硕士学位期间的研究成果第63页

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