敏感陶瓷溅射金属化机制及产业化研究
致谢 | 第1-5页 |
摘要 | 第5-7页 |
Abstract | 第7-13页 |
图录 | 第13-16页 |
表录 | 第16-17页 |
第一章 绪论 | 第17-35页 |
·氧化锌压敏陶瓷 | 第17-23页 |
·氧化锌陶瓷基本概况 | 第17-19页 |
·氧化锌压敏电阻的性能参数 | 第19-23页 |
·NTC热敏陶瓷 | 第23-26页 |
·NTC热敏陶瓷基本概况 | 第23-24页 |
·NTC热敏电阻的性能参数 | 第24-26页 |
·金属化技术 | 第26页 |
·金属化的制备方法 | 第26-29页 |
·烧结被银法 | 第26-27页 |
·化学沉积法 | 第27页 |
·金属喷涂法 | 第27页 |
·物理气相沉积法 | 第27-29页 |
·国内外研究现状 | 第29-31页 |
·当前工艺存在的问题 | 第31-32页 |
·选题背景和研究动机 | 第32-33页 |
·本文主要工作及结构安排 | 第33-35页 |
第二章 溅射膜电极的成膜机制及膜层设计 | 第35-52页 |
·金属化原理和成膜机制 | 第35-37页 |
·磁控溅射金属化原理 | 第35页 |
·金属薄膜生长机制 | 第35-37页 |
·金属化电极薄膜的性能要求 | 第37-38页 |
·多层膜结构电极的设计原理 | 第38-48页 |
·电极层与陶瓷界面机制 | 第38-45页 |
·电极的导电特性 | 第45-46页 |
·电极的抗无铅焊料熔蚀机制 | 第46-48页 |
·多层膜电极的结构设计 | 第48-50页 |
·本章小结 | 第50-52页 |
第三章 溅射膜电极与陶瓷界面机制研究 | 第52-67页 |
·制备Cr/ZnO界面样品 | 第52-54页 |
·实验设备 | 第52-54页 |
·实验制备流程 | 第54页 |
·测试方法与结果 | 第54-64页 |
·采用XRD技术分析ZnO薄膜 | 第55-56页 |
·采用XPS技术分析Cr/ZnO界面样品 | 第56-64页 |
·Cr/ZnO界面反应的作用 | 第64-65页 |
·本章小结 | 第65-67页 |
第四章 磁控溅射法制备氧化锌压敏陶瓷电极膜 | 第67-79页 |
·在氧化锌陶瓷表面制备电极 | 第67-69页 |
·性能测试和结果分析 | 第69-77页 |
·抗拉强度的测试与结果分析 | 第69-71页 |
·焊接性能的测试和分析 | 第71-72页 |
·元件的电性能测试和结果分析 | 第72-75页 |
·电极薄膜的微观结构 | 第75-77页 |
·本章小结 | 第77-79页 |
第五章 磁控溅射法制备NTC陶瓷电极膜 | 第79-91页 |
·在NTC陶瓷表面制备电极 | 第79-80页 |
·性能测试和结果分析 | 第80-84页 |
·抗拉强度的测试与结果分析 | 第80-81页 |
·焊接性能的测试和分析 | 第81-82页 |
·器件的电性能测试和结果分析 | 第82-84页 |
·确定溅射膜电极的最佳膜厚 | 第84-87页 |
·电极薄膜的微观结构 | 第87-89页 |
·本章小结 | 第89-91页 |
第六章 产业化研究与应用 | 第91-107页 |
·生产线简介 | 第91-93页 |
·程序设计和软件界面 | 第93-101页 |
·程序主界面 | 第95页 |
·开机命令写入窗口 | 第95-96页 |
·工艺设置窗口 | 第96-97页 |
·关机命令写入窗口 | 第97-98页 |
·直接出片窗口 | 第98-99页 |
·手动模式界面 | 第99-100页 |
·关闭界面窗口 | 第100页 |
·异常关机提示窗口 | 第100页 |
·片架状态设置窗口 | 第100-101页 |
·运行过程 | 第101-102页 |
·磁控溅射工艺的可行性和优越性 | 第102-106页 |
·磁控溅射工艺的金属化质量 | 第102-104页 |
·磁控溅射工艺与其他电极工艺比较 | 第104-106页 |
·本章小结 | 第106-107页 |
第七章 总结与展望 | 第107-110页 |
·论文的主要内容 | 第107-108页 |
·论文的主要创新点 | 第108-109页 |
·展望 | 第109-110页 |
附录 | 第110-113页 |
参考文献 | 第113-119页 |
作者简历以及在校期间取得的科研成果 | 第119页 |