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敏感陶瓷溅射金属化机制及产业化研究

致谢第1-5页
摘要第5-7页
Abstract第7-13页
图录第13-16页
表录第16-17页
第一章 绪论第17-35页
   ·氧化锌压敏陶瓷第17-23页
     ·氧化锌陶瓷基本概况第17-19页
     ·氧化锌压敏电阻的性能参数第19-23页
   ·NTC热敏陶瓷第23-26页
     ·NTC热敏陶瓷基本概况第23-24页
     ·NTC热敏电阻的性能参数第24-26页
   ·金属化技术第26页
   ·金属化的制备方法第26-29页
     ·烧结被银法第26-27页
     ·化学沉积法第27页
     ·金属喷涂法第27页
     ·物理气相沉积法第27-29页
   ·国内外研究现状第29-31页
   ·当前工艺存在的问题第31-32页
   ·选题背景和研究动机第32-33页
   ·本文主要工作及结构安排第33-35页
第二章 溅射膜电极的成膜机制及膜层设计第35-52页
   ·金属化原理和成膜机制第35-37页
     ·磁控溅射金属化原理第35页
     ·金属薄膜生长机制第35-37页
   ·金属化电极薄膜的性能要求第37-38页
   ·多层膜结构电极的设计原理第38-48页
     ·电极层与陶瓷界面机制第38-45页
     ·电极的导电特性第45-46页
     ·电极的抗无铅焊料熔蚀机制第46-48页
   ·多层膜电极的结构设计第48-50页
   ·本章小结第50-52页
第三章 溅射膜电极与陶瓷界面机制研究第52-67页
   ·制备Cr/ZnO界面样品第52-54页
     ·实验设备第52-54页
     ·实验制备流程第54页
   ·测试方法与结果第54-64页
     ·采用XRD技术分析ZnO薄膜第55-56页
     ·采用XPS技术分析Cr/ZnO界面样品第56-64页
   ·Cr/ZnO界面反应的作用第64-65页
   ·本章小结第65-67页
第四章 磁控溅射法制备氧化锌压敏陶瓷电极膜第67-79页
   ·在氧化锌陶瓷表面制备电极第67-69页
   ·性能测试和结果分析第69-77页
     ·抗拉强度的测试与结果分析第69-71页
     ·焊接性能的测试和分析第71-72页
     ·元件的电性能测试和结果分析第72-75页
     ·电极薄膜的微观结构第75-77页
   ·本章小结第77-79页
第五章 磁控溅射法制备NTC陶瓷电极膜第79-91页
   ·在NTC陶瓷表面制备电极第79-80页
   ·性能测试和结果分析第80-84页
     ·抗拉强度的测试与结果分析第80-81页
     ·焊接性能的测试和分析第81-82页
     ·器件的电性能测试和结果分析第82-84页
   ·确定溅射膜电极的最佳膜厚第84-87页
   ·电极薄膜的微观结构第87-89页
   ·本章小结第89-91页
第六章 产业化研究与应用第91-107页
   ·生产线简介第91-93页
   ·程序设计和软件界面第93-101页
     ·程序主界面第95页
     ·开机命令写入窗口第95-96页
     ·工艺设置窗口第96-97页
     ·关机命令写入窗口第97-98页
     ·直接出片窗口第98-99页
     ·手动模式界面第99-100页
     ·关闭界面窗口第100页
     ·异常关机提示窗口第100页
     ·片架状态设置窗口第100-101页
   ·运行过程第101-102页
   ·磁控溅射工艺的可行性和优越性第102-106页
     ·磁控溅射工艺的金属化质量第102-104页
     ·磁控溅射工艺与其他电极工艺比较第104-106页
   ·本章小结第106-107页
第七章 总结与展望第107-110页
   ·论文的主要内容第107-108页
   ·论文的主要创新点第108-109页
   ·展望第109-110页
附录第110-113页
参考文献第113-119页
作者简历以及在校期间取得的科研成果第119页

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