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光纤连接器端面研磨抛光机理与规律研究

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-13页
第1章 绪论第13-27页
   ·课题来源和研究意义第13-14页
     ·课题来源第13页
     ·研究意义第13-14页
   ·光纤连接器的研究现状第14-19页
     ·光纤连接器插针体端面形状第15-17页
     ·提高光纤连接器回波损耗的途径第17-18页
     ·光纤连接器端面研磨与抛光第18-19页
   ·与光纤连接器端面研磨抛光加工相关的几个问题第19-23页
     ·硬脆材料塑性域超精密加工理论的研究第19-21页
     ·光学玻璃超精密研磨抛光加工变质层的研究第21-22页
     ·SiO_2玻璃压缩特性的研究第22-23页
   ·论文的主要研究内容第23-27页
     ·存在的问题第23页
     ·研究思路第23-24页
     ·论文的组织结构第24-27页
第2章 影响光纤连接器光学性能的关键因素及端面研磨抛光工艺试验研究第27-58页
   ·引言第27页
   ·影响光纤连接器光学性能的关键因素研究第27-42页
     ·光纤连接器的性能指标第27-29页
     ·光纤端面间隙对连接器光学性能的影响第29-31页
     ·光纤端面粗糙度对光反射和透射的影响第31-33页
     ·插针体端面形状参数及其对连接器光纤物理接触的影响第33-40页
     ·光纤端面变质层与连接器光学性能的关系第40-42页
   ·光纤连接器端面研磨抛光试验第42-56页
     ·试验设备及基本步骤第43-45页
     ·研抛机运动参数及研磨压力的确定第45-47页
     ·光纤连接器端面研磨试验第47-52页
     ·光纤连接器端面抛光试验第52-56页
   ·小结第56-58页
第3章 连接器端面研磨加工时光纤材料的去除第58-75页
   ·引言第58-59页
   ·光纤压痕试验研究第59-65页
     ·光纤的宏观特性和细观特性第59-60页
     ·光纤压痕试验第60-63页
     ·压痕形成过程第63-65页
   ·研磨过程中光纤材料去除的脆—塑转变研究第65-73页
     ·光纤材料去除的脆—塑转变临界切削深度第65-67页
     ·金刚石磨粒对光纤的最大切削深度计算第67-70页
     ·连接器端面研磨加工时光纤材料去除模式的试验第70-72页
     ·讨论第72-73页
   ·小结第73-75页
第4章 光纤端面研抛变质层的红外光谱测试第75-95页
   ·引言第75页
   ·红外光谱基本原理第75-79页
   ·光纤红外光谱特征峰波数与其微观结构的关系第79-88页
   ·光纤端面研抛变质层红外光谱测试第88-93页
     ·测试样品准备第88-89页
     ·测试方法第89-90页
     ·测试结果与分析第90-93页
   ·小结第93-95页
第5章 光纤端面研磨变质层形成的有限元仿真第95-128页
   ·引言第95页
   ·光纤材料的弹塑性本构模型第95-101页
     ·光纤材料的弹性本构关系第96-97页
     ·光纤材料在研磨加工时的屈服准则第97-99页
     ·光纤材料的塑性体积应变第99-101页
   ·光纤材料本构模型在通用有限元系统ABAQUS中的实现第101-110页
     ·光纤材料弹塑性本构模型的矩阵形式第102-103页
     ·光纤材料的弹塑性增量计算第103-109页
     ·光纤材料本构模型子程序UMAT的实现第109-110页
   ·光纤材料弹塑性本构模型参数的获取第110-115页
     ·光纤在维氏压头作用下的“载荷—压深”关系测量第110-111页
     ·光纤维氏压痕过程的有限元仿真第111-115页
   ·光纤研磨过程的三维有限元仿真第115-118页
     ·光纤研磨过程的三维有限元仿真计算模型第115-117页
     ·光纤研磨过程的三维有限元仿真计算结果第117-118页
   ·小结第118-128页
第6章 全文总结第128-131页
参考文献第131-142页
附录A 基于运动学的插针体端面顶点偏移的控制第142-154页
附录B ABAQUS UMAT用户子程序源代码第154-167页
致谢第167-168页
攻读博士学位期间的研究成果第168-169页

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