摘要 | 第1-6页 |
ABSTRACT | 第6-13页 |
第1章 绪论 | 第13-27页 |
·课题来源和研究意义 | 第13-14页 |
·课题来源 | 第13页 |
·研究意义 | 第13-14页 |
·光纤连接器的研究现状 | 第14-19页 |
·光纤连接器插针体端面形状 | 第15-17页 |
·提高光纤连接器回波损耗的途径 | 第17-18页 |
·光纤连接器端面研磨与抛光 | 第18-19页 |
·与光纤连接器端面研磨抛光加工相关的几个问题 | 第19-23页 |
·硬脆材料塑性域超精密加工理论的研究 | 第19-21页 |
·光学玻璃超精密研磨抛光加工变质层的研究 | 第21-22页 |
·SiO_2玻璃压缩特性的研究 | 第22-23页 |
·论文的主要研究内容 | 第23-27页 |
·存在的问题 | 第23页 |
·研究思路 | 第23-24页 |
·论文的组织结构 | 第24-27页 |
第2章 影响光纤连接器光学性能的关键因素及端面研磨抛光工艺试验研究 | 第27-58页 |
·引言 | 第27页 |
·影响光纤连接器光学性能的关键因素研究 | 第27-42页 |
·光纤连接器的性能指标 | 第27-29页 |
·光纤端面间隙对连接器光学性能的影响 | 第29-31页 |
·光纤端面粗糙度对光反射和透射的影响 | 第31-33页 |
·插针体端面形状参数及其对连接器光纤物理接触的影响 | 第33-40页 |
·光纤端面变质层与连接器光学性能的关系 | 第40-42页 |
·光纤连接器端面研磨抛光试验 | 第42-56页 |
·试验设备及基本步骤 | 第43-45页 |
·研抛机运动参数及研磨压力的确定 | 第45-47页 |
·光纤连接器端面研磨试验 | 第47-52页 |
·光纤连接器端面抛光试验 | 第52-56页 |
·小结 | 第56-58页 |
第3章 连接器端面研磨加工时光纤材料的去除 | 第58-75页 |
·引言 | 第58-59页 |
·光纤压痕试验研究 | 第59-65页 |
·光纤的宏观特性和细观特性 | 第59-60页 |
·光纤压痕试验 | 第60-63页 |
·压痕形成过程 | 第63-65页 |
·研磨过程中光纤材料去除的脆—塑转变研究 | 第65-73页 |
·光纤材料去除的脆—塑转变临界切削深度 | 第65-67页 |
·金刚石磨粒对光纤的最大切削深度计算 | 第67-70页 |
·连接器端面研磨加工时光纤材料去除模式的试验 | 第70-72页 |
·讨论 | 第72-73页 |
·小结 | 第73-75页 |
第4章 光纤端面研抛变质层的红外光谱测试 | 第75-95页 |
·引言 | 第75页 |
·红外光谱基本原理 | 第75-79页 |
·光纤红外光谱特征峰波数与其微观结构的关系 | 第79-88页 |
·光纤端面研抛变质层红外光谱测试 | 第88-93页 |
·测试样品准备 | 第88-89页 |
·测试方法 | 第89-90页 |
·测试结果与分析 | 第90-93页 |
·小结 | 第93-95页 |
第5章 光纤端面研磨变质层形成的有限元仿真 | 第95-128页 |
·引言 | 第95页 |
·光纤材料的弹塑性本构模型 | 第95-101页 |
·光纤材料的弹性本构关系 | 第96-97页 |
·光纤材料在研磨加工时的屈服准则 | 第97-99页 |
·光纤材料的塑性体积应变 | 第99-101页 |
·光纤材料本构模型在通用有限元系统ABAQUS中的实现 | 第101-110页 |
·光纤材料弹塑性本构模型的矩阵形式 | 第102-103页 |
·光纤材料的弹塑性增量计算 | 第103-109页 |
·光纤材料本构模型子程序UMAT的实现 | 第109-110页 |
·光纤材料弹塑性本构模型参数的获取 | 第110-115页 |
·光纤在维氏压头作用下的“载荷—压深”关系测量 | 第110-111页 |
·光纤维氏压痕过程的有限元仿真 | 第111-115页 |
·光纤研磨过程的三维有限元仿真 | 第115-118页 |
·光纤研磨过程的三维有限元仿真计算模型 | 第115-117页 |
·光纤研磨过程的三维有限元仿真计算结果 | 第117-118页 |
·小结 | 第118-128页 |
第6章 全文总结 | 第128-131页 |
参考文献 | 第131-142页 |
附录A 基于运动学的插针体端面顶点偏移的控制 | 第142-154页 |
附录B ABAQUS UMAT用户子程序源代码 | 第154-167页 |
致谢 | 第167-168页 |
攻读博士学位期间的研究成果 | 第168-169页 |