| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-6页 |
| 引言 | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-18页 |
| 第一节 国内外半导体封装测试设备之发展情况 | 第7-11页 |
| 第二节 研究之背景和意义 | 第11-16页 |
| 第三节 论文架构 | 第16-18页 |
| 第二章 研究探讨 | 第18-26页 |
| 第一节 文献回顾 | 第18-19页 |
| 第二节 本研究之目的及内容 | 第19-23页 |
| 第三节 本研究之方案设计及方法步骤 | 第23-26页 |
| 第三章 本研究的设备结构设计 | 第26-32页 |
| 第一节 机械结构定义 | 第26-27页 |
| 第二节 功能模块机械结构实现 | 第27-32页 |
| 第四章 本研究的设备控制系统设计及应用 | 第32-66页 |
| 第一节 测试原理介绍 | 第32-36页 |
| 第二节 测试平台方案 | 第36-41页 |
| 第三节 电气控制系统设计 | 第41-54页 |
| 第四节 程序编写界面设计 | 第54-66页 |
| 第五章 设备调试过程及分析 | 第66-71页 |
| 第六章 结论 | 第71-73页 |
| 第一节 研究结论 | 第71页 |
| 第二节 延续研究建议及未来展望 | 第71-73页 |
| 结论 | 第73-75页 |
| 参考文献 | 第75-76页 |