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集成电路微控制器的扫描测试以及内建自测试的研究

中文摘要第1-4页
ABSTRACT第4-8页
第一章 测试技术情况第8-14页
   ·半导体测试产业现状第8页
   ·集成电路测试的重要性第8-9页
   ·国内外IC测试业的产业现状第9-10页
   ·国内外 IC 测试业的市场状况第10-11页
   ·测试的技术发展方向第11-12页
   ·本课题研究重点第12-14页
第二章 常用测试技术介绍第14-20页
   ·测试及传统测试技术概述第14页
   ·DFT---面向测试的设计思路第14-17页
     ·基于扫描的 DFT 方法第15-16页
     ·扫描设计的基本流程第16页
     ·DFT 对芯片的影响第16-17页
   ·传统的功能测试和 DFT 测试的比较第17页
   ·扫描测试 SCAN第17页
   ·内建自测试 Built-in Self-test第17-18页
   ·IDDQ 测试第18页
   ·DFT 技术面临的挑战及其发展趋势第18-20页
第三章 微处理器, 微控制器介绍第20-30页
   ·综述第20页
   ·微处理器 CPU 发展简史第20-22页
   ·INTEL 微处理器第22页
   ·ARM 微处理器第22-24页
 3 .5 AMD 公司的微处理器简介第24页
   ·飞思卡尔微处理器第24-30页
     ·飞思卡尔的主要产品及其应用领域概述第24-25页
     ·飞思卡尔的微控制器和微处理器产品第25-30页
       ·飞思卡尔32 位处理器第25页
       ·飞思卡尔16 位处理器第25-26页
       ·飞思卡尔8 位处理器第26-27页
       ·飞思卡尔产品的开发环境第27页
       ·关于控制器延续兼容性的考虑第27-30页
第四章 DFT 测试第30-44页
   ·测试方法进化及相应的挑战第30页
   ·DFT(Design for Test)方法第30-31页
   ·数字集成电路DFT测试第31页
   ·扫描测试第31-38页
     ·引言扫描测试与传统测试第31-32页
     ·扫描测试失效类型第32-35页
       ·扫描测试失效类型的分类第32-33页
       ·失效原因分析第33-35页
     ·扫描测试理论第35-37页
       ·扫描有效电路第35-36页
       ·扫描操作第36-37页
     ·扫描的分类第37页
     ·其他扫描相关的内容第37-38页
   ·内建自测试第38-44页
     ·综述第38-39页
     ·BIST 的优缺点第39页
     ·BIST 技术分类第39页
     ·存储器及其测试第39-41页
     ·MEMORY BIST (MBIST)第41-44页
第五章 主题及软件结构设计矢量等第44-69页
   ·飞思卡尔Star08 核的微控制器产品简介第44-53页
     ·HCS08系列微控制器总体介绍第44-45页
     ·HCS08 CPU编程模型第45-46页
     ·外设模块第46页
     ·中央处理单元第46-47页
     ·工作模式第47-50页
       ·简介第47页
       ·特征第47-48页
       ·运行模式第48页
       ·背景调试模式第48页
       ·等待模式第48-49页
       ·停止模式第49-50页
     ·片上存储器第50-52页
     ·开发支持第52-53页
   ·Star08R系列产品简介第53-57页
     ·S08R家族的产品的目标应用第53页
     ·S08R家族的产品的特点第53页
     ·S08R家族成员第53-54页
     ·MC9S08 RC/RD/RE/RG60存储映像第54-55页
     ·复位和中断向量表第55-56页
     ·MC9S08RC/RD/RE/RG60的安全性第56-57页
   ·Star08R系列产品最终测试中所应用的扫描测试和内建自测试第57-69页
     ·测试软件程序的实现第57-63页
       ·测试软件整体结构第57-60页
       ·扫描测试和内建自测试结构第60-63页
     ·测试矢量文件的实现第63-65页
     ·其它的辅助子程序(VBA 代码)第65-66页
     ·测试结果文件第66-69页
第六章 结论第69-70页
参考文献第70-72页
致谢第72页

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