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表面等离子体晶体在半导体发光器件中的应用

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-6页
第一章 绪论第6-20页
 §1.1 表面等离子体光学概要第6-12页
  §1.1.1 表面等离子体激元(Surface Plasmon Polarization,SPP)第7-9页
  §1.1.2 局域化的表面等离子体第9页
  §1.1.3 表面等离子体的激发第9-11页
  §1.1.4 扫描近场光学显微镜(SNOM)第11-12页
 §1.2 表面等离子体晶体第12-17页
  §1.2.1 表面等离子体晶体中SPP的激发第12-14页
  §1.2.2 金属薄膜上亚波长周期性孔阵的透射增强效应第14-17页
 §1.3 表面等离子体晶体在半导体光电器件中的应用前景第17-20页
第二章 亚波长孔阵的结构设计第20-32页
 §2.1 FDTD算法概要与Drude模型第20-27页
  §2.1.1 FDTD算法概要第20-24页
  §2.1.2 Drude模型第24-26页
  §2.1.3 Fullwave中色散材料参数设置:第26-27页
 §2.2 亚波长周期性孔阵的结构设计及集成到光电器件的可能第27-32页
  §2.2.1 亚波长孔阵的结构设计第28-30页
  §2.2.2 制作周期性孔阵的金属膜材料选择第30-32页
第三章 表面等离子体晶体透射增强效应的研究第32-42页
 §3.1 亚波长周期性孔阵的数字模型与透射情况的模拟第33-39页
  §3.1.1 亚波长周期性孔阵结构的优化第34-35页
  §3.1.2 亚波长周期性孔阵的透射增强效应第35-39页
 §3.2 金属光栅上的表面等离子体增强作用第39-42页
第四章 表面等离子体晶体增强的垂直腔面发射激光器的研制第42-52页
 §4.1 980nmVCSEL简介第42页
 §4.2 亚波长周期性孔阵增强底部发射980nm VCSEL制作工艺第42-46页
 §4.3 器件制作关键工艺的研究第46-52页
  §4.3.1 湿法腐蚀工艺第46-48页
  §4.3.2 湿氮氧化工艺第48-52页
第五章 聚焦离子束刻蚀在表面等离子体晶体制作中的应用第52-59页
 §5.1 聚焦离子束系统介绍与刻蚀原理第52-54页
 §5.2 刻蚀工艺参数的研究情况第54-59页
  §5.2.1 制作孔阵的理想参数第54页
  §5.2.2 刻蚀深度的确定第54-56页
  §5.2.3 刻蚀离子束束流的选择第56-59页
第六章 结论与展望第59-60页
参考文献第60-63页
致谢第63-64页

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