聚合物场流分离生物芯片工艺研究及应用

提要	第1-8页
第1章 绪论	第8-24页
·课题的提出及意义	第8页
·场流分离	第8-13页
·沉降场流分离	第10-12页
·重力场流分离	第12-13页
·场流分离研究国内外发展现状	第13-19页
·重力场流分离研究发展现状	第13-17页
·场流分离分离流道的制作	第17-19页
·微粒控芯片加工工艺的国内外发展现状	第19-20页
·聚合物场流分离生物芯片研究存在的问题	第20-21页
·场流分离芯片的热模压工艺	第21页
·场流分离芯片的热键合工艺	第21页
·场流分离芯片成型检测	第21页
·本文研究内容	第21-24页
·场流分离芯片的制作	第22页
·场流分离芯片的模压研究	第22页
·场流分离芯片的热键合研究	第22页
·场流分离芯片的非接触式检测	第22-24页
第2章 场流分离芯片的模压成型工艺研究	第24-46页
·引言	第24页
·试验材料及设备	第24-26页
·模压试验设计及试验工艺条件	第26-28页
·模压工艺参数对场流芯片流道尺寸的影响	第28-40页
·模压温度对场流芯片流道尺寸的影响	第28-33页
·模压压力对场流分离芯片流道尺寸的影响	第33-38页
·模压时间对场流分离芯片的流道尺寸的影响	第38-39页
·冷却压力和卸载温度对芯片的影响	第39-40页
·模板微凸起宽度的影响	第40-41页
·聚合物基片厚度的影响	第41页
·模板的疲劳破环	第41-42页
·微通道的质量分析	第42-44页
·本章小结	第44-46页
第3章 场流分离生物芯片键合工艺研究	第46-66页
·引言	第46页
·场流分离生物芯片键合工艺研究	第46-51页
·材料、设备及键合前处理	第46-49页
·键合方案的选取及键合中存在的问题解决办法	第49-51页
·场流分离芯片热键合工艺参数对场流流道尺寸的影响	第51-54页
·键合压力对微通道尺寸的影响	第54-55页
·场流分离芯片密封性试验	第55-58页
·键合温度对键合强度的影响	第58-60页
·键合压力对键合强度的影响	第60-61页
·键合时间对微通道尺寸的影响	第61页
·卸载温度对微通道尺寸的影响	第61页
·微通道尺寸变化的时效	第61页
·热模压工艺参数对键合后场流流道尺寸的影响	第61-62页
·热键合工艺参数对盖片的热凸起的影响	第62-63页
·芯片流道的质量分析	第63-65页
·本章小结	第65-66页
第4章 场流分离生物芯片形位误差非接触检测	第66-90页
·引言	第66页
·激光CCD位移传感器的测量原理及技术参数	第66-69页
·场流分离生物芯片在线检测	第69-74页
·场流分离生物芯片的检测原理	第69-70页
·场流分离生物芯片基准选取	第70-74页
·基于小波误差的分离与滤波	第74-85页
·数据预处理	第74-77页
·小波精细误差分离理论	第77-85页
·场流分离芯片检测的数据处理	第85-87页
·场流分离芯片模板测量与数据处理	第86页
·场流分离芯片基片的测量与数据处理	第86-87页
·误差来源及分析	第87-89页
·本章小结	第89-90页
第5章 场流分离芯片样机制作及应用	第90-98页
·引言	第90页
·重力场流分离生物芯片的流道	第90-92页
·模压工艺	第90-91页
·热键合工艺:	第91-92页
·样机制作	第92-93页
·重力场流分离芯片的应用	第93-97页
·本章小结	第97-98页
第6章 全文总结	第98-102页
·论文工作总结	第98-99页
·本文的创新点	第99-100页
·今后工作展望	第100-102页
参考文献	第102-108页
摘要	第108-110页
Abstract	第110-113页
致谢	第113-114页
导师及作者简介	第114-115页