| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-25页 |
| 1.1 课题背景及研究意义 | 第9-10页 |
| 1.2 电子封装互连材料 | 第10-12页 |
| 1.2.1 无铅钎料 | 第10页 |
| 1.2.2 导电胶 | 第10-11页 |
| 1.2.3 低温烧结技术 | 第11-12页 |
| 1.3 国内外相关领域研究现状 | 第12-24页 |
| 1.3.1 纳米银烧结理论 | 第12-14页 |
| 1.3.2 纳米银制备方法 | 第14-17页 |
| 1.3.3 低温烧结纳米银膏的研究 | 第17-24页 |
| 1.4 本课题主要研究内容 | 第24-25页 |
| 第2章 实验材料、设备和方法 | 第25-32页 |
| 2.1 引言 | 第25页 |
| 2.2 纳米银的制备 | 第25-27页 |
| 2.3 纳米银膏低温无压烧结试样的制备 | 第27-28页 |
| 2.4 纳米银膏低温烧结试样的分析测试方法 | 第28-32页 |
| 2.4.1 纳米银颗粒的成分分析 | 第28页 |
| 2.4.2 纳米银颗粒的形貌表征 | 第28页 |
| 2.4.3 纳米银膏的热分析 | 第28页 |
| 2.4.4 纳米银膏烧结试样表面成分表征 | 第28页 |
| 2.4.5 纳米银膏烧结试样微观结构分析 | 第28-29页 |
| 2.4.6 纳米银膏的结温测量 | 第29页 |
| 2.4.7 纳米银膏烧结薄膜电阻率测量 | 第29-31页 |
| 2.4.8 互连接头剪切强度测试 | 第31-32页 |
| 第3章 纳米银膏的制备及其低温烧结性能 | 第32-43页 |
| 3.1 引言 | 第32页 |
| 3.2 纳米银膏的制备 | 第32-36页 |
| 3.2.1 纳米银的合成 | 第32-33页 |
| 3.2.2 纳米银膏的制备 | 第33-36页 |
| 3.3 纳米银膏及其低温烧结试样的性能表征 | 第36-41页 |
| 3.3.1 纳米银膏的XRD表征 | 第37页 |
| 3.3.2 纳米银膏的SEM表征 | 第37-38页 |
| 3.3.3 纳米银膏的热分析 | 第38-39页 |
| 3.3.4 烧结试样表面成分分析 | 第39页 |
| 3.3.5 烧结试样导热性能测试 | 第39-40页 |
| 3.3.6 烧结试样导电性能测试 | 第40-41页 |
| 3.4 本章小结 | 第41-43页 |
| 第4章 工艺条件对纳米银膏烧结质量的影响 | 第43-53页 |
| 4.1 引言 | 第43页 |
| 4.2 加热方式的影响 | 第43-44页 |
| 4.3 印刷厚度的影响 | 第44-45页 |
| 4.4 烧结温度的影响 | 第45-48页 |
| 4.5 保温时间的影响 | 第48-50页 |
| 4.6 升温速率的影响 | 第50-51页 |
| 4.7 本章小结 | 第51-53页 |
| 第5章 纳米银膏烧结连接金属基板的接头性能 | 第53-62页 |
| 5.1 引言 | 第53页 |
| 5.2 烧结工艺对互连接头的影响 | 第53-57页 |
| 5.2.1 升温速率和保温时间对互连接头强度的影响 | 第53-55页 |
| 5.2.2 烧结温度对互连接头强度的影响 | 第55-57页 |
| 5.3 互连接头的断面分析 | 第57-60页 |
| 5.4 本章小结 | 第60-62页 |
| 结论 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-69页 |
| 致谢 | 第69页 |