首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--微电子学、集成电路(IC)论文--一般性问题论文--测试和检验论文

数字集成电路时序故障的在线检测技术研究

摘要第1-6页
Abstract第6-7页
致谢第7-13页
第一章 绪论第13-21页
   ·课题研究背景第13-15页
   ·课题研究意义第15-16页
   ·国内外研究现状第16-18页
   ·本文工作第18-19页
     ·课题来源第18页
     ·研究内容第18-19页
     ·主要贡献第19页
   ·论文组织结构第19-21页
第二章 电路失效的基本知识第21-33页
   ·电路失效概述第21-22页
   ·老化基本知识简介第22-26页
     ·引起老化的几种因素第23-25页
     ·老化防护技术第25-26页
   ·软错误基本知识第26-28页
     ·软错误的概念第26-28页
     ·软错误防护技术第28页
   ·HSPICE 仿真工具第28-32页
     ·Hspice 简介第28-29页
     ·Hspice 文件及书写规则第29-31页
     ·Hspice 中几个重要语句第31-32页
   ·本章小结第32-33页
第三章 老化及软错误在线防护设计第33-42页
   ·ARSC 老化预测策略第33-38页
     ·ARSC 抗老化的延迟单元设计第34-35页
     ·ARSC 稳定性检测器的工作原理第35-37页
     ·ARSC 检测单元的优缺点第37-38页
   ·SVFD 电路失效防护策略第38-40页
     ·SVFD 稳定性检测器工作原理第39-40页
     ·SVFD 检测单元的优缺点第40页
   ·本章小结第40-42页
第四章 一种消除浮空点的多功能检测单元 NFSC第42-54页
   ·NFSC 的研究目的第42页
   ·故障模型及时序约束第42-45页
     ·NFSC 信号模型转换第42-44页
     ·NFSC 时序约束第44-45页
   ·NFSC 框架及工作原理第45-48页
     ·NFSC 框架结构第45-46页
     ·NFSC 工作原理第46-48页
   ·实验结果第48-53页
     ·检测性能分析第48-50页
     ·抗老化性分析第50-51页
     ·功耗开销分析第51-52页
     ·面积开销分析第52-53页
   ·本章小结第53-54页
第五章 总结与展望第54-56页
   ·全文总结第54-55页
   ·展望第55-56页
参考文献第56-60页
攻读硕士学位期间发表的论文及参与的科研项目第60-62页

论文共62页,点击 下载论文
上一篇:异构多核SoC中可重构并行处理单元设计与实现
下一篇:12位高速DAC系统级设计与建模