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基于嵌入式的苹果测定架的设计与实现

摘要第5-6页
abstract第6-7页
第一章 绪论第10-16页
    1.1 研究背景与目的第10-11页
    1.2 国内外研究现状第11-14页
        1.2.1 国外研究概况第11-12页
        1.2.2 国内研究概况第12-13页
        1.2.3 国内外研究现状总结第13-14页
    1.3 研究内容和技术路线第14-15页
        1.3.1 研究内容第14页
        1.3.2 技术路线第14-15页
    1.4 论文组织结构第15-16页
第二章 需求分析和总体设计第16-21页
    2.1 测量需求分析第16-17页
    2.2 模块整体构造和分级标准第17-18页
    2.3 串口传输方式选择第18-19页
    2.4 测量误差和干扰分析第19页
        2.4.1 测量误差来源分析第19页
        2.4.2 测量干扰分析第19页
    2.5 误差修正模型第19-20页
        2.5.1 误差模型概念第19-20页
        2.5.2 构建误差修正模型第20页
    2.6 本章小结第20-21页
第三章 系统硬件设计第21-33页
    3.1 尺寸测量原理第21-22页
    3.2 微处理器芯片选择第22-23页
    3.3 微处理器与各模块连接第23-25页
    3.4 红外信号收发模块第25-27页
        3.4.1 红外发射电路第25-26页
        3.4.2 红外接收电路第26-27页
    3.5 比较器模块第27-28页
    3.6 编码器模块第28-30页
    3.7 超声波模块第30-31页
    3.8 显示装置模块和抗干扰措施第31-32页
        3.8.1 显示装置模块第31-32页
        3.8.2 抗干扰措施第32页
    3.9 本章小结第32-33页
第四章 系统软件设计第33-45页
    4.1 软件设计思想第33页
    4.2 测量模块软件功能设计第33-37页
        4.2.1 直径测量模块第34-36页
        4.2.2 高度测量模块第36页
        4.2.3 测量细节描述和误差减小第36-37页
    4.3 上位机软件设计第37-40页
        4.3.1 上位机PC端第37-38页
        4.3.2 上位机移动端第38-40页
    4.4 通讯模块软件功能设计第40-44页
        4.4.1 蓝牙模块简介第40-41页
        4.4.2 上位机和微处理器实现串口通讯第41-44页
    4.5 本章小结第44-45页
第五章 实验结果与分析第45-58页
    5.1 测试环境选择第45页
    5.2 硬件部分测试第45-50页
        5.2.1 硬件测量方案设计第45-46页
        5.2.2 测高模块测试第46-48页
        5.2.3 测直径模块测试第48-49页
        5.2.4 硬件整体连接测试第49-50页
    5.3 软件测试第50-55页
        5.3.1 上位机软件基本功能测试第50-53页
        5.3.2 上位机和下位机通信测试第53-55页
    5.4 装置搭建和精度测试第55-56页
    5.6 本章小结第56-58页
第六章 总结与展望第58-59页
    6.1 总结第58页
    6.2 展望第58-59页
参考文献第59-62页
致谢第62-63页
作者简介第63页

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