混合信号集成电路中衬底耦合噪声的研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-8页 |
| 第1章 绪论 | 第8-14页 |
| ·研究背景和意义 | 第8-9页 |
| ·国内外发展现状 | 第9-13页 |
| ·3-D 网格建模 | 第10页 |
| ·基于边界建模 | 第10-12页 |
| ·宏建模 | 第12-13页 |
| ·论文的结构安排 | 第13-14页 |
| 第2章 衬底建模基础 | 第14-25页 |
| ·衬底噪声注入机制 | 第14-16页 |
| ·碰撞电离 | 第14页 |
| ·源漏结电容耦合 | 第14-16页 |
| ·电源地网络耦合 | 第16页 |
| ·衬底噪声的传播 | 第16页 |
| ·衬底噪声的影响 | 第16-18页 |
| ·器件级 | 第16-17页 |
| ·电路级 | 第17页 |
| ·系统级 | 第17-18页 |
| ·衬底的物理特性 | 第18-19页 |
| ·电阻的影响 | 第18页 |
| ·电容的影响 | 第18-19页 |
| ·衬底的寄生效应 | 第19-21页 |
| ·晶圆的影响 | 第21-23页 |
| ·轻掺杂衬底 | 第21-22页 |
| ·外延型衬底 | 第22-23页 |
| ·本章小结 | 第23-25页 |
| 第3章 衬底压缩模型 | 第25-33页 |
| ·压缩模型参数 | 第25-28页 |
| ·衬底的扩散电阻 | 第25-26页 |
| ·衬底耦合噪声接触点 | 第26-28页 |
| ·外延型衬底模型 | 第28-31页 |
| ·Z 矩阵公式 | 第29-30页 |
| ·自身阻抗 | 第30-31页 |
| ·相互阻抗 | 第31页 |
| ·轻掺杂衬底模型 | 第31-32页 |
| ·本章小结 | 第32-33页 |
| 第4章 混合信号电路中衬底噪声分析 | 第33-52页 |
| ·电源/地噪声 | 第33-37页 |
| ·噪声的非单调性 | 第37-40页 |
| ·叠加技术 | 第40-43页 |
| ·衬底耦合噪声等效电路模型 | 第43-47页 |
| ·单个开关门的衬底建模 | 第43-45页 |
| ·多个开关门的衬底耦合模型 | 第45-46页 |
| ·参数提取及模型的有效性 | 第46-47页 |
| ·衬底耦合噪声中的主要因素 | 第47-50页 |
| ·电路大小对噪声耦合机制的影响 | 第47-48页 |
| ·上升时间、电感和电容对主要耦合机制的影响 | 第48-50页 |
| ·参数敏感性 | 第50-51页 |
| ·本章小结 | 第51-52页 |
| 第5章 衬底耦合噪声减小技术 | 第52-57页 |
| ·减小开关噪声的数量级 | 第52-54页 |
| ·增加衬底接触的密度 | 第53-54页 |
| ·增加去耦电容和减小寄生电感 | 第54页 |
| ·物理距离隔离 | 第54-55页 |
| ·深阱隔离 | 第55-56页 |
| ·差分信号 | 第56页 |
| ·本章小结 | 第56-57页 |
| 结论 | 第57-59页 |
| 参考文献 | 第59-64页 |
| 致谢 | 第64页 |
