首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--半导体技术论文--一般性问题论文--材料论文--化合物半导体论文

InGaN/GaN多量子阱势垒层掺In工艺及其应用研究

摘要第1-4页
Abstract第4-7页
第一章 绪论第7-11页
   ·引言第7页
   ·LED 发光二极管的优势第7-8页
   ·LED 的发展历程及国内外研究比较第8-10页
   ·本文研究的目的与意义第10-11页
第二章 GaN 的有关性质与材料的外延生长第11-21页
   ·GaN 材料的基本性质第11-12页
     ·GaN 的晶体结构第11页
     ·GaN 的化学性质第11-12页
     ·GaN 的电学性质第12页
     ·GaN 的光学性质第12页
   ·GaN 材料的生长第12-21页
     ·衬底的选择第12-14页
     ·外延方法的选择第14-17页
     ·GaN 基LED 关键材料的外延生长第17-19页
     ·GaN 基LED 外延生长小结第19-21页
第三章 LED 基本特性简介第21-25页
   ·LED 发光的基本原理第21-22页
   ·LED 的主要特性第22-25页
     ·LED 的伏安(V-I)特性第22-23页
     ·LED 的光谱特性第23-24页
     ·LED 的热特性第24-25页
第四章 LED 发光效率的影响因素及提高措施第25-35页
   ·影响LED 发光效率的主要因素第25-26页
   ·提高发光效率的各种有效手段第26-35页
     ·内量子效率提高的措施第27-29页
     ·外量子效率提高的措施第29-35页
第五章 GaN 基LED 的多量子阱垒层掺In 研究第35-51页
   ·多量子阱垒掺In 实验部分第35-38页
     ·实验准备第35-36页
     ·实验样品制备第36-37页
     ·实验测试手段第37-38页
   ·多量子阱垒层掺In 实验数据与讨论.第38-48页
     ·部分阱的垒层掺In 与全部阱的垒层掺In 对比第38-44页
     ·全部阱的垒层掺In 变In 流量对比实验第44-48页
   ·垒层掺In 实验结果总结与讨论第48-51页
     ·多量子阱垒层掺In 能带变化第48-50页
     ·实验结果总结第50-51页
第六章 总结与展望第51-53页
   ·论文成果总结第51页
   ·工作展望第51-53页
致谢第53-55页
参考文献第55-61页
作者攻读硕士研究生期间参加的科研项目第61-62页

论文共62页,点击 下载论文
上一篇:基于查找表的CMP冗余金属填充寄生电容提取技术
下一篇:片上网络路由算法的高性能硬件实现方法