| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 目录 | 第5-7页 |
| 1.绪论 | 第7-13页 |
| ·宽带功率放大器研究的意义 | 第7页 |
| ·功率放大器主要厂家及产品概况 | 第7-8页 |
| ·各种功率合成技术综述 | 第8-12页 |
| ·管芯型功率合成 | 第8-9页 |
| ·电路型功率合成 | 第9-10页 |
| ·空间型功率合成 | 第10-12页 |
| ·混合型功率合成 | 第12页 |
| ·论文章节安排 | 第12-13页 |
| 2.宽带功率放大器的设计方案 | 第13-21页 |
| ·宽带功率放大器的主要技术指标 | 第13-19页 |
| ·设计的总体指标 | 第19页 |
| ·设计的总体方案 | 第19-20页 |
| ·器件的选择 | 第20-21页 |
| 3.宽带功率分配/合成网络 | 第21-50页 |
| ·经典平面功率合成结构 | 第21-31页 |
| ·合成网络性能分析 | 第31-35页 |
| ·电路损耗对合成效率的影响 | 第31-32页 |
| ·两路放大器功率合成时的幅度、相位离散对合成效率的影响 | 第32-35页 |
| ·提高合成效率的措施 | 第35页 |
| ·功率合成单元电路的比较和选择 | 第35-36页 |
| ·功率分配/合成网络的仿真优化 | 第36-43页 |
| ·金丝互联对电路性能的影响 | 第43-50页 |
| ·单金丝互联仿真 | 第43-45页 |
| ·双金丝互联仿真 | 第45-47页 |
| ·金丝互连对Lange耦合器的影响 | 第47-50页 |
| 4.宽带功率放大器的实现 | 第50-61页 |
| ·芯片介绍 | 第50-51页 |
| ·MMIC功放电路的设计 | 第51-53页 |
| ·匹配电路的设计 | 第51页 |
| ·直流偏置电路的设计 | 第51-52页 |
| ·MMIC功放电路的保护措施 | 第52-53页 |
| ·加工及装配工艺的考虑 | 第53-57页 |
| ·介质基片的选择及加工精度的控制 | 第53-54页 |
| ·MMIC功放芯片的贴装 | 第54-55页 |
| ·金丝焊接方法 | 第55-56页 |
| ·金丝焊接附着方法 | 第56-57页 |
| ·整体电路仿真 | 第57-58页 |
| ·电路实现中的考虑 | 第58-61页 |
| 结论 | 第61-62页 |
| 致谢 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-66页 |