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65nm NOR Flash Memory工艺下的耐高压电源轨ESD保护电路的设计与实现

目录第1-4页
摘要第4-5页
Abstract第5-6页
第1章 绪论第6-8页
   ·ESD现象及其产生原因第6-7页
   ·主要工作及论文的组织结构第7-8页
第2章 ESD测试的基本方法第8-18页
   ·ESD基本放电模式及其工业测试标准第8-12页
     ·人体放电模式(Human Body Model,HBM)第8-9页
     ·机器放电模式(Machine Model,MM)第9-10页
     ·器件充电模式(Charged Device Model,CDM)第10-12页
   ·芯片级(chip level)ESD测试——静电放电测试组合第12-14页
   ·器件级(device level)ESD测试——传输线脉冲(Transmission-Line Pulse,TLP)第14-18页
     ·TLP基础第14-15页
     ·常见的TLP测试系统第15-16页
     ·TLP测量方法第16-17页
     ·电学压力测试(stress testing)第17-18页
第3章 ESD保护电路的设计原则与基本结构第18-25页
   ·ESD保护电路的设计原则第18页
   ·全芯片ESD保护电路的安排第18-19页
   ·输入级电路的ESD保护基本结构第19-21页
   ·输出级电路的ESD保护基本结构第21-22页
   ·电源轨/地线的ESD保护基本结构第22-23页
   ·ESD保护电路设计的注意事项第23-25页
第4章 电源轨ESD钳位电路(Power ESD clamp)第25-34页
   ·"悬臂二极管"钳位电路第25-29页
     ·"二极管链"模型第25-27页
     ·"悬臂二极管"(cantilever diodes)ESD钳位电路第27-28页
     ·"悬臂二极管"结构的局限第28-29页
   ·MOS管电源钳位电路第29-34页
     ·GC-NMOS结构第29-30页
     ·NMOS结构电源轨ESD钳位电路的局限第30-31页
     ·PMOS结构的电源轨ESD保护电路第31页
     ·耐高电压的PMOS结构的电源轨ESD保护电路第31-34页
第5章 65nm NOR Flash Memory工艺下的耐高压(3V)电源轨ESD钳位电路的设计实现第34-47页
   ·设计工作的背景第34-35页
   ·设计方案与工作流程第35-36页
   ·电路结构第36-37页
   ·电路实现与仿真结果分析第37-43页
     ·ESD PMOS管尺寸的确定第38-41页
     ·电路的时间响应的仿真分析第41-43页
   ·版图实现第43-45页
     ·电源轨PMOS钳位电路的版图设计的要点第43-44页
     ·各电路版图尺寸的比较第44-45页
     ·划片槽内测试电路的版图布局第45页
   ·测试结果分析第45-47页
第6章 全芯片ESD电路的布局第47-51页
   ·全芯片电源轨ESD钳位电路的布局要点第47-48页
   ·借助HBM模式的电路模型进行仿真分析第48-51页
     ·HBM模式的电路模型第48-49页
     ·借助HBM模式的电路模型分析全芯片ESD电路的布局第49-51页
第7章 工作总结与展望第51-52页
参考文献第52-54页
致谢第54-55页

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