| 中文摘要 | 第1-6页 |
| 英文摘要 | 第6-8页 |
| 第一章 厚膜集成电路的工艺流程和中间检验规范 | 第8-14页 |
| 1．1 厚膜集成电路、单片集成电路、印刷电路版电路介绍 | 第8页 |
| 1．2 厚膜集成电路的制造流程 | 第8-9页 |
| 1．3 检验标准 | 第9-14页 |
| 第二章 图像获取 | 第14-16页 |
| 第三章 图像处理方法 | 第16-45页 |
| 3．1 图像平滑 | 第16-18页 |
| 3．2 图像增强 | 第18-21页 |
| 3．3 直方图变换 | 第21-23页 |
| 3．4 图像分割 | 第23-45页 |
| 第四章 图像处理方法的实际应用 | 第45-50页 |
| 4．1 应用领域 | 第45页 |
| 4．2 图像处理基本步骤 | 第45页 |
| 4．3 图像处理的几种常用方法 | 第45-50页 |
| 第五章 厚膜电路的缺陷检验 | 第50-56页 |
| 5．1 产品的基本结构提取 | 第51页 |
| 5．2 背景噪声平滑 | 第51-52页 |
| 5．3 产品电阻的提取 | 第52页 |
| 5．4 颜色分割勾边 | 第52-53页 |
| 5．5 结构视图 | 第53-54页 |
| 5．6 产品的局部缺陷检测 | 第54-56页 |
| 第六章 结果分析及总结 | 第56-58页 |
| 一、 结果比较及分析 | 第56-57页 |
| 二、 今后需进一步研究的方向 | 第57-58页 |
| 参考文献及书籍： | 第58-60页 |
| 附录 1： | 第60-61页 |
| 附录 2： | 第61-62页 |
| 附录 3： | 第62-64页 |
| 附录 4： | 第64-65页 |
| 附录 5： | 第65-72页 |
| 附录 6： | 第72-73页 |
| 致 谢 | 第73页 |