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数模混合信号芯片的测试与可测性设计研究

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-10页
第1章 绪论第10-17页
   ·本课题研究的背景、目的第10-12页
   ·国内外研究状况第12-15页
   ·本文主要研究内容第15-17页
第2章 系统级芯片可测性设计分析第17-31页
   ·可测性概述第17-19页
     ·可测性的发展第17-18页
     ·可测性的度量第18-19页
   ·可测性设计通用测试流程第19-20页
   ·故障模型第20-22页
     ·故障及表现形式第20-21页
     ·故障的分类及其故障模型第21-22页
   ·故障注入及模拟第22-25页
     ·故障模拟的应用第23-24页
     ·故障模拟的方法第24-25页
   ·测试向量生成第25-29页
     ·测试向量生成概述第25-26页
     ·测试向量满足的充要条件第26页
     ·测试向量生成方法第26-27页
     ·D 算法第27-29页
   ·结果的变换与分析第29-30页
     ·时域-频域分析第29页
     ·幅值-时序变换第29-30页
   ·小结第30-31页
第3章 系统级芯片可测性设计方法第31-43页
   ·专项设计第31页
   ·扫描设计第31-33页
   ·边界扫描技术第33-37页
     ·边界扫描单元第34页
     ·边界扫描结构第34-36页
     ·边界扫描设计第36-37页
   ·内建自测试技术第37-42页
     ·RAM BIST第38-39页
     ·ROM BIST第39页
     ·BIST 的 FPGA 实现第39-42页
   ·小结第42-43页
第4章 数模混合信号电路测试第43-55页
   ·概况第43-48页
     ·混合信号电路第43-44页
     ·混合信号仿真策略第44-46页
     ·VHDL-AMS 介绍第46-48页
   ·混合信号测试标准IEEE1149.4第48-50页
   ·基于DSP 的混合信号测试第50-54页
     ·混合信号测试系统架构及基本流程第50-51页
     ·基于DSP 的测试系统第51-54页
   ·小结第54-55页
第5章 混合信号电路与系统测试仪的研发第55-69页
   ·自动测试系统概述第55-56页
   ·混合信号电路与系统测试仪的设计方案第56-58页
     ·基本原理第56-57页
     ·系统硬件组成第57-58页
     ·DSP 软件总流程第58页
   ·PC 与DSP 通信的设计与实现第58-61页
     ·通信模块硬件电路组成第58-59页
     ·通信模块软件设计第59-61页
   ·基本测试模块第61-68页
     ·运算放大器的测试第61-63页
     ·数字芯片测试第63-66页
     ·PCB 测试第66-68页
   ·小结第68-69页
结论第69-71页
参考文献第71-74页
致谢第74-75页
附录A 攻读学位期间发表的论文及参加科研情况第75-76页
附录B 混合信号电路与系统测试仪设计实物图第76页

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