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功率MOSFET击穿特性研究

摘要第1-7页
Abstract第7-9页
目录第9-11页
第一章 绪论第11-17页
   ·研究背景和意义第11页
   ·功率MOSFET研究现状第11-15页
     ·功率MOSFET的发展现状第11-14页
     ·边端技术的发展状况第14-15页
   ·本文的主要工作第15-17页
第二章 功率MOSFET耐压原理第17-29页
   ·击穿的基本原理第17-18页
     ·雪崩击穿第17-18页
     ·碰撞电离率和Fulop's功率定律第18页
     ·关键场强第18页
   ·PN结理论第18-28页
     ·无限大平面结的击穿原理第18-25页
     ·状面结的击穿原理第25-28页
   ·本章小结第28-29页
第三章 功率MOSFET简单结构的耐压特性仿真研究第29-50页
   ·无限大平面结击穿特性的仿真研究第29-32页
   ·柱状结的仿真研究第32-36页
   ·单个场限环的仿真研究第36-46页
     ·单个场限环宽度对击穿电压的影响第36-38页
     ·场限环与主结间距对击穿电压的影响第38-43页
     ·场限环结深对击穿电压的影响第43-46页
   ·单场板的仿真研究第46-49页
     ·场氧厚度对场板耐压特性的影响第46-48页
     ·场板长度对击穿电压的影响第48-49页
   ·本章小结第49-50页
第四章 场限环-场板联合边端结构的研究第50-67页
   ·终端结构的耐压原理第50-58页
     ·场限环第50-56页
     ·场板第56-58页
   ·场限环-场板联合边端结构的耐压特性研究第58-66页
     ·单场环-场板联合边端结构中场限环间距对击穿电压的影响第58-60页
     ·主结场板长度对耐压特性的影响第60-63页
     ·场限环场板长度对耐压特性的影响第63-65页
     ·主结与场限环双场板结构对耐压特性的影响第65-66页
   ·本章小结第66-67页
第五章 高压功率MOSFET的边端设计与研究第67-75页
   ·设计方法概述第67-68页
   ·500V纯场限环结构设计第68-72页
     ·四场限环边端第68-70页
     ·五场限环边端第70-72页
   ·500V纯场限环结构的优化第72-74页
   ·本章小结第74-75页
结论与未来的工作第75-77页
参考文献第77-82页
致谢第82-83页
攻读硕士期间发表的论文第83页

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