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Si1-xGex/Si应变材料生长机理与生长动力学研究

摘要第1-6页
Abstract第6-10页
第一章 绪论第10-14页
   ·引言第10-11页
   ·本文研究内容及国内外研究现状第11-12页
   ·本文章节安排第12-14页
第二章 Si_(1-x)Ge_x/Si应变材料的性质第14-24页
   ·Si_(1-x)Ge_x材料的性质第14-19页
     ·Si_(1-x)Ge_x的基本物理特性第14页
     ·Si_(1-x)Ge_x的晶格失配和赝晶生长的临界厚度第14-16页
     ·Si_(1-x)Ge_x的能带结构第16-18页
     ·应变Si_(1-x)Ge_x材料的载流子迁移率第18-19页
   ·应变Si材料的性质第19-22页
     ·应变Si材料的生长第19页
     ·应变Si的能带结构第19-21页
     ·应变Si的载流子迁移率第21-22页
   ·本章小结第22-24页
第三章 Si_(1-x)Ge_x/Si应变材料的制备与表征第24-36页
   ·Si_(1-x)Ge_x/Si应变材料的制备技术第24-30页
     ·分子束外延第24-25页
     ·化学气相淀积第25-29页
     ·不同外延技术的对比第29-30页
   ·Si_(1-x)Ge_x/Si材料的表征技术第30-35页
     ·双晶X射线衍射仪(DCXRD)第30-32页
     ·拉曼(Raman)光谱第32-33页
     ·透射电子显微镜(TEM)第33页
     ·原子力显微镜(AFM)第33-34页
     ·二次离子质谱(SIMS)第34页
     ·俄歇电子能谱(AES)和卢瑟福背散射谱(RBS)第34页
     ·反射式高能电子衍射(RHEED)分析技术第34-35页
   ·本章小结第35-36页
第四章 UHV/CVD薄膜生长理论第36-50页
   ·真空技术基础第36-40页
     ·气体分子的运动速度及分布第36页
     ·气体的压强和气体分子的平均自由程第36-37页
     ·气体分子的通量第37-38页
     ·气体的流动状态第38-39页
     ·真空泵及真空测量简介第39-40页
   ·CVD过程中的热力学第40-41页
     ·化学反应的自由能变化第40-41页
     ·化学反应路线的选择第41页
     ·化学反应平衡的计算第41页
   ·CVD过程中的动力学第41-44页
     ·气体的输运第42页
     ·气体组分的扩散第42页
     ·气相化学反应第42-43页
     ·表面吸附及表面化学反应第43页
     ·表面扩散第43-44页
   ·薄膜生长理论第44-49页
     ·薄膜生长的基本过程第44-48页
     ·薄膜的生长模式第48-49页
   ·本章小结第49-50页
第五章 UHV/CVD生长Si_(1-x)Ge_x/Si应变材料机理研究第50-62页
   ·UHV/CVD外延薄膜机理第50-53页
     ·外延薄膜机理第50-52页
     ·UHV/CVD外延第52-53页
   ·Si_(1-x)Ge_x/Si应变材料生长机理的研究成果第53-55页
     ·化学热力学模型第53页
     ·三个分生长速度模型第53-54页
     ·表面反应动力学模型第54-55页
   ·SiH4+GeH4+H2气源系统生长机理第55-58页
     ·H2第55页
     ·SiH4第55-57页
     ·GeH4第57-58页
   ·Si2H6+GeH4+H2气源系统生长机理第58-59页
   ·含Cl气源系统生长机理第59-60页
   ·本章小结第60-62页
第六章 UHV/CVD生长Si_(1-x)Ge_x/Si应变材料动力学研究第62-78页
   ·Si_(1-x)Ge_x/Si应变材料的生长现象及规律分析第62-65页
     ·组分与实验条件的关系第62-63页
     ·生长速率与实验条件的关系第63-65页
   ·Si_(1-x)Ge_x材料表面反应动力学研究第65-68页
     ·H2的表面碰撞及吸附分解第65页
     ·MH4的表面碰撞及吸附分解第65-67页
     ·表面脱附第67-68页
     ·生长动力学公式第68页
   ·气体动力学模型建模方法初探第68-74页
     ·模拟条件第69-71页
     ·实验粒子法模拟过程第71-73页
     ·随机数发生器的选取第73-74页
   ·统一模型第74-75页
   ·应变Si材料生长动力学第75-76页
   ·本章小结第76-78页
第七章 结论第78-80页
致谢第80-82页
参考文献第82-85页

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