| 摘要 | 第9-11页 |
| ABSTRACT | 第11-12页 |
| 符号说明 | 第13-15页 |
| 第1章 绪论 | 第15-25页 |
| 1.1 激光水射流复合加工技术的研究现状 | 第15-21页 |
| 1.1.1 概述 | 第15-16页 |
| 1.1.2 激光与水相互作用机理的研究现状 | 第16-18页 |
| 1.1.2.1 激光加工 | 第16-17页 |
| 1.1.2.2 水射流加工冷却效应 | 第17-18页 |
| 1.1.2.3 水射流加工去除机理 | 第18页 |
| 1.1.3 水辅助激光加工技术的研究现状 | 第18-21页 |
| 1.1.3.1 水下激光加工 | 第19页 |
| 1.1.3.2 水导激光加工 | 第19-20页 |
| 1.1.3.3 水射流辅助激光加工 | 第20-21页 |
| 1.2 单晶硅材料加工的研究现状 | 第21-22页 |
| 1.2.1 单晶硅材料的特性 | 第21页 |
| 1.2.2 单晶硅材料的激光加工方法 | 第21-22页 |
| 1.2.3 单晶硅加工分析方法 | 第22页 |
| 1.3 本文的研究目的、意义和主要研究内容 | 第22-25页 |
| 1.3.1 研究目的和意义 | 第22-23页 |
| 1.3.2 主要研究内容 | 第23-25页 |
| 第2章 激光辅助水射流切割单晶硅微槽的实验研究 | 第25-45页 |
| 2.1 激光辅助水射流微细加工实验设备 | 第25-27页 |
| 2.2 激光辅助水射流切割单晶硅微槽的全因子实验研究 | 第27-30页 |
| 2.2.1 实验方案 | 第27-29页 |
| 2.2.2 实验材料 | 第29-30页 |
| 2.3 实验结果的测量 | 第30-32页 |
| 2.4 实验结果分析 | 第32-43页 |
| 2.4.1 工艺参数对微槽深度和微槽宽度的影响 | 第32-40页 |
| 2.4.2 工艺参数对微槽热影响区宽度的影响 | 第40-43页 |
| 2.5 本章小结 | 第43-45页 |
| 第3章 基于量纲分析法的微槽特征模型的建立 | 第45-55页 |
| 3.1 工艺参数及其量纲 | 第45-46页 |
| 3.2 微槽深度和微槽宽度模型的建立 | 第46-48页 |
| 3.3 微槽热影响区宽度模型的建立 | 第48-50页 |
| 3.4 模型的实验验证 | 第50-53页 |
| 3.5 本章小结 | 第53-55页 |
| 第4章 激光辅助水射流切割单晶硅微槽的工艺参数优化研究 | 第55-65页 |
| 4.1 基于灰色关联法的工艺参数优化 | 第55-61页 |
| 4.1.1 实验结果的灰色关联分析 | 第55-57页 |
| 4.1.2 工艺参数组合的优化 | 第57-59页 |
| 4.1.3 实验验证 | 第59-61页 |
| 4.2 微槽深宽比的优化 | 第61-64页 |
| 4.3 本章小结 | 第64-65页 |
| 结论与展望 | 第65-67页 |
| 参考文献 | 第67-72页 |
| 作者攻读硕士学位期间获得的成果与奖励 | 第72-73页 |
| 致谢 | 第73-74页 |
| 学位论文评阅及答辩情况表 | 第74页 |