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电子封装软钎焊用亚共晶Sn-Zn基钎料的研究与应用

摘要第1-6页
Abstract第6-11页
第一章 绪论第11-27页
   ·电子封装软钎焊及软钎料的简介第11-14页
     ·软钎焊技术第11页
     ·软钎料在电子封装技术中的应用第11-12页
     ·软钎料的产品形式第12-14页
   ·无铅钎料的研究背景第14-15页
     ·传统 Sn-Pb 钎料及其特点第14页
     ·钎料的无铅化进程第14-15页
   ·无铅钎料的研究现状及发展趋势第15-21页
     ·无铅钎料的性能要求第15-16页
     ·现有的无铅钎料合金体系及其发展趋势第16-21页
   ·Sn-Zn 系无铅钎料的研究现状第21-24页
   ·本课题研究的意义和主要内容第24-27页
     ·本课题研究的意义第24-25页
     ·本课题研究的主要内容第25-27页
第二章 试验材料与方法第27-35页
   ·引言第27页
   ·研究的技术路线第27-28页
     ·试验材料及制备第28-30页
   ·钎料合金熔化特性研究第30页
   ·钎料合金及钎焊接头显微组织分析第30页
     ·金相显微镜分析第30页
     ·扫描电镜分析第30页
   ·钎料合金在铜基板上铺展性能研究第30-32页
   ·钎料合金的表面张力测试第32-34页
     ·熔融钎料表面张力测试原理第32-33页
     ·试验设备与试验方法第33-34页
   ·钎料接头的制备及其抗拉强度测试第34-35页
第三章 合金元素对钎料显微组织及熔化特性的影响第35-46页
   ·合金元素对钎料显微组织的影响第35-39页
     ·Bi 对 Sn-Zn-Bi 系钎料合金显微组织的影响第35-38页
     ·Zn 对 Sn-Zn-Bi 系钎料合金显微组织的影响第38页
     ·La-Ce 混合稀土对 Sn-Zn-Bi 系钎料合金显微组织的影响第38-39页
   ·合金元素对钎料熔化特性的影响第39-45页
     ·Bi 对 Sn-Zn-Bi 系钎料熔化特性的影响第40-42页
     ·Zn 对 Sn-Zn-Bi 系钎料熔化特性的影响第42-44页
     ·La-Ce 混合稀土对 Sn-Zn-Bi 系钎料熔化特性的影响第44-45页
   ·本章小结第45-46页
第四章 合金元素对钎料润湿性及界面反应的影响第46-61页
   ·合金元素对钎料润湿铺展性的影响第47-50页
     ·Bi 对钎料润湿铺展性的影响第48-49页
     ·Zn 对钎料润湿铺展性的影响第49-50页
     ·La-Ce 混合稀土对钎料润湿铺展性的影响第50页
   ·合金元素对钎料表面张力的影响第50-53页
     ·Bi 对钎料表面张力的影响第51-52页
     ·Zn 对钎料表面张力的影响第52-53页
     ·La-Ce 混合稀土对钎料表面张力的影响第53页
   ·合金元素对钎料界面反应的影响第53-60页
     ·Bi 对钎料界面反应的影响第54-57页
     ·La-Ce 混合稀土对钎料界面反应的影响第57-60页
   ·本章小结第60-61页
第五章 混合稀土对钎焊接头抗拉强度及断口形貌的影响第61-66页
   ·La-Ce 混合稀土对钎焊接头抗拉强度的影响第61-62页
   ·La-Ce 混合稀土对钎焊接头断口形貌的影响第62-65页
   ·本章小结第65-66页
全文总结第66-68页
参考文献第68-74页
攻读硕士学位期间取得的研究成果第74-75页
致谢第75-76页
附件第76页

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