基于TSV的三维芯片热力学分析

摘要	第4-5页
Abstract	第5页
1 绪论	第8-17页
1.1 研究的背景	第8-13页
1.2 课题的研究内容和技术方案	第13-17页
2 有限元法简介以及热分析基础	第17-24页
2.1 有限元法理论	第17-19页
2.2 ANSYS有限元仿真软件	第19-22页
2.3 热分析基础	第22页
2.4 封装热应力的有限元分析模型	第22-23页
2.5 本章小结	第23-24页
3 TSV芯片单元的三维建模	第24-34页
3.1 TSV芯片有限元模型的建立	第24-28页
3.2 TSV芯片单元热分析模型	第28-29页
3.3 TSV芯片单元电分析模型	第29-33页
3.4 本章小结	第33-34页
4 TSV芯片单元的热分析	第34-48页
4.1 引言	第34页
4.2 TSV热效应分析	第34-46页
4.3 本章小结	第46-48页
5 TSV芯片单元的热应力分析	第48-67页
5.1 引言	第48-49页
5.2 TSV结构与热应力的关系	第49-55页
5.3 TSV材料与热应力的关系	第55-63页
5.4 TSV热膨胀位移量分析	第63-65页
5.5 本章小结	第65-67页
6 总结与展望	第67-69页
6.1 总结	第67-68页
6.2 展望	第68-69页
致谢	第69-70页
参考文献	第70-74页
附录1 攻读硕士学位期间发表论文目录	第74页