| 提要 | 第1-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-11页 |
| ·集成电路的概述 | 第9-10页 |
| ·课题背景 | 第10-11页 |
| 第二章 集成电路制造流程简述及发展趋势 | 第11-15页 |
| ·集成电路简介 | 第11-12页 |
| ·集成电路制造过程简介 | 第12-13页 |
| ·集成电路的发展趋势 | 第13-15页 |
| 第三章 集成电路测试概述 | 第15-29页 |
| ·测试阶段性以及测试目的 | 第16页 |
| ·测试经济学 | 第16-17页 |
| ·测试芯片的基本原则 | 第17-19页 |
| ·测试的三要素 | 第17-18页 |
| ·测试的基本原则 | 第18-19页 |
| ·ATE 介绍 | 第19页 |
| ·测试种类的划分 | 第19-20页 |
| ·测试说明以及测试产品介绍 | 第20页 |
| ·测试程序（TEST PROGRAMMING） | 第20-21页 |
| ·测试数据分析的三个主要目的 | 第21页 |
| ·混合信号芯片测试基础 | 第21-23页 |
| ·采样和重建 | 第21-22页 |
| ·混合信号测试介绍 | 第22页 |
| ·基本混合信号测试 | 第22-23页 |
| ·逻辑器件测试介绍 | 第23-25页 |
| ·测试向量 | 第23-24页 |
| ·测试资源的消耗值 | 第24-25页 |
| ·集成电路测试面临的诸多挑战 | 第25-27页 |
| ·自动测试设备(ATE)的成本和性能 | 第25-26页 |
| ·新的设计方法对可测性设计提出新的要求 | 第26页 |
| ·DSM 和VDSM 工艺的新测试方法 | 第26-27页 |
| ·集成电路测试的发展趋势 | 第27-28页 |
| ·DFT 是解决测试问题的唯一出路 | 第27页 |
| ·芯片中含有越来越多的BIST | 第27页 |
| ·测试与验证(Verification)融合 | 第27-28页 |
| ·小结 | 第28-29页 |
| 第四章 汽车电子简述 | 第29-31页 |
| ·汽车电子发展概述 | 第29页 |
| ·现代汽车电子技术应用状况 | 第29-30页 |
| ·汽车电子技术应用的发展趋势 | 第30-31页 |
| 第五章 测试芯片 PCU 06 ESP 介绍 | 第31-51页 |
| ·PCU06ESP 模块介绍 | 第31-34页 |
| ·ESP 概述 | 第34-37页 |
| ·ESP 简述 | 第34-35页 |
| ·ESP 原理 | 第35页 |
| ·ESP 的类型 | 第35-36页 |
| ·ESP 的用途 | 第36-37页 |
| ·电源供电模块 | 第37-41页 |
| ·电压稳压器子模块 | 第39页 |
| ·VCCA 设置（VCCA configuration） | 第39-40页 |
| ·“Power-up/down—Reset timer”子模块 | 第40-41页 |
| ·控制逻辑（control logic） | 第41页 |
| ·唤醒子模块（Wake-up） | 第41页 |
| ·WHEEL SENSOR 模块 | 第41-42页 |
| ·ADC 模块 | 第42-43页 |
| ·继电器驱动模块（RELAY DRIVER MODULE） | 第43页 |
| ·阀门控制模块（VALVE CONTROL MODULE） | 第43页 |
| ·PWM 阀门控制模块（PWM VALVE CONTROL MODULE） | 第43-45页 |
| ·输出级 | 第44页 |
| ·输出级的特性 | 第44页 |
| ·跟踪保持（Track&hold） | 第44-45页 |
| ·多目的输出模块（MULTI PURPOSE OUTPUT MODULE） | 第45页 |
| ·失效安全模块（FAIL SAFE MODULE） | 第45-47页 |
| ·看门狗(watch dog) | 第45页 |
| ·微控制器错误检测（Microcontroller Error Check (ERR,ERR_N)） | 第45-46页 |
| ·KL308 低电压检测（KL308 Undervoltage Detection） | 第46页 |
| ·IREF_FAIL | 第46-47页 |
| ·FMON 模块 | 第47-49页 |
| ·FMON 模块的简要描述 | 第47-49页 |
| ·CAN TRANSCEIVER 模块 | 第49-51页 |
| ·通过 CAN 完善控制功能 | 第49页 |
| ·CAN 模块的描述 | 第49-50页 |
| ·保护电路（Protection Circuitry） | 第50页 |
| ·CAN 关闭的条件（CAN shut down condition） | 第50-51页 |
| 第六章 芯片PCU06ESP 的测试的研究 | 第51-71页 |
| ·PCU06ESP 测试的重要性 | 第51页 |
| ·PCU06ESP 测试的步骤 | 第51-52页 |
| ·PCU06ESP 的测试温度选择、测试方法选择及其测试流程 | 第52-56页 |
| ·测试温度选择根据 | 第52-53页 |
| ·测试方法选择及测试流程 | 第53-56页 |
| ·半导体芯片测试要考虑的温度问题 | 第56-57页 |
| ·FMON 模块的测试方法 | 第57-61页 |
| ·针对FVCCx 管脚上的门限测试 | 第57-61页 |
| ·PCU06 测试出现的问题及解决方案 | 第61-71页 |
| ·温度fail（die-temp.项fail） | 第61-64页 |
| ·测试板的问题 | 第64-67页 |
| ·缩短测试时间 | 第67-71页 |
| 第七章 总结与展望 | 第71-73页 |
| 结论 | 第73-74页 |
| 参考文献 | 第74-76页 |
| 摘要 | 第76-78页 |
| ABSTRACT | 第78-80页 |
| 致谢 | 第80页 |
