| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 符号对照表 | 第12-13页 |
| 缩略语对照表 | 第13-17页 |
| 第一章 绪论 | 第17-21页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第17-18页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第18-20页 |
| 1.3 本文研究内容 | 第20-21页 |
| 第二章 系统级封装与PI问题 | 第21-29页 |
| 2.1 系统级封装技术 | 第21-25页 |
| 2.1.1 系统级封装类型 | 第21-22页 |
| 2.1.2 系统级封装互连技术 | 第22-23页 |
| 2.1.3 系统级封装设计与仿真流程 | 第23-25页 |
| 2.2 电源完整性理论 | 第25-27页 |
| 2.2.1 电源噪声的产生 | 第25-26页 |
| 2.2.2 电源分配网络概述 | 第26-27页 |
| 2.3 本章小结 | 第27-29页 |
| 第三章 系统级封装PDN建模与设计方法 | 第29-53页 |
| 3.1 PDN基本结构模型分析 | 第29-32页 |
| 3.1.1 VRM等效模型分析 | 第29-31页 |
| 3.1.2 去耦电容器等效模型分析 | 第31页 |
| 3.1.3 电源/地平面电容模型分析 | 第31-32页 |
| 3.2 系统级封装结构研究分析 | 第32-43页 |
| 3.2.1 键合丝互连模型研究 | 第32-33页 |
| 3.2.2 过孔互连模型研究 | 第33-35页 |
| 3.2.3 封装级电源/地平面结构研究与分析 | 第35-41页 |
| 3.2.4 封装级输入阻抗的影响因素 | 第41-43页 |
| 3.3 系统级封装PDN建模 | 第43-47页 |
| 3.3.1 集总模型PDN建模方法 | 第43-45页 |
| 3.3.2 基于无损谐振腔电源/地平面PDN建模方法 | 第45-47页 |
| 3.4 PDN设计方法 | 第47-52页 |
| 3.4.1 目标阻抗设计方法 | 第47-48页 |
| 3.4.2 改进目标阻抗设计方法 | 第48-49页 |
| 3.4.3 目标阻抗设计方法的局限性 | 第49-52页 |
| 3.5 本章小结 | 第52-53页 |
| 第四章 系统级封装PDN优化与PI分析 | 第53-75页 |
| 4.1 PDN优化方法 | 第53-62页 |
| 4.1.1 PDN优化原理与概述 | 第53页 |
| 4.1.2 去耦电容器的选择 | 第53-58页 |
| 4.1.3 去耦电容器的数量 | 第58-62页 |
| 4.2 PDN优化算法 | 第62-68页 |
| 4.2.1 PDN自动优化算法流程 | 第62-65页 |
| 4.2.2 PDN优化设计实例 | 第65-66页 |
| 4.2.3 PDN优化方法比较 | 第66-68页 |
| 4.3 PI仿真分析 | 第68-72页 |
| 4.3.1 时域电压波动仿真 | 第68-70页 |
| 4.3.2 电压噪声分布仿真 | 第70-72页 |
| 4.4 本章小结 | 第72-75页 |
| 第五章 总结与展望 | 第75-77页 |
| 参考文献 | 第77-81页 |
| 致谢 | 第81-83页 |
| 作者简介 | 第83-84页 |