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基于BCD工艺的AC-DCPWM控制芯片设计

摘要第1-3页
Abstract第3-7页
1 绪论第7-11页
   ·研究背景与意义第7-8页
   ·研究领域国内外研究动态与发展趋势第8-10页
   ·研究内容与研究目标第10-11页
2 BCD 工艺与高压大功率器件结构设计第11-25页
   ·BCD 工艺简介第11页
   ·BCD 工艺中的隔离技术第11-12页
     ·PN 结隔离第11-12页
     ·自隔离第12页
     ·介质隔离第12页
   ·BCD 工艺的关键技术研究第12-15页
     ·RESURF 技术第13-14页
     ·场板技术第14-15页
     ·LDD 技术第15页
     ·场限环技术第15页
     ·VLD 技术第15页
   ·BCD 工艺中的功率器件及其结构设计第15-24页
     ·BCD 工艺中高压 MOS 管第15-19页
     ·BCD 工艺中功率 LDMOS 管第19-24页
   ·本章小结第24-25页
3 BCD 工艺中的关键模块电路分析与设计第25-54页
   ·概述第25页
   ·BCD 工艺的软启动电路设计第25-28页
   ·BCD 工艺的基准电压源设计第28-33页
     ·带隙基准电压源的基本原理第28-30页
     ·BCD 工艺的带隙基准电路的设计第30-33页
   ·BCD 工艺的欠压锁定电路的设计第33-36页
     ·传统欠压锁定电路的设计思路第33-34页
     ·BCD 工艺的欠压锁定电路第34-35页
     ·BCD 工艺的欠压锁定电路仿真第35-36页
   ·BCD 工艺的过压保护电路设计第36-39页
   ·BCD 工艺的比较器设计第39-40页
     ·比较器电路设计第39-40页
     ·电路仿真第40页
   ·BCD 工艺的振荡器设计第40-43页
     ·振荡条件第41页
     ·BCD 工艺的振荡器电路及工作原理第41-42页
     ·BCD 工艺的振荡器的仿真第42-43页
   ·BCD 工艺的分频器电路设计第43-44页
     ·BCD 工艺的分频电路工作原理及电路设计第43-44页
     ·BCD 工艺的分频电路仿真第44页
   ·BCD 工艺的驱动电路设计第44-50页
     ·驱动电路原理第45页
     ·电平移位第45-47页
     ·驱动电路设计第47-49页
     ·驱动电路仿真第49-50页
   ·误差放大器第50-53页
     ·误差放大器电路结构及工作原理第50页
     ·误差放大器性能指标的仿真第50-53页
   ·本章小结第53-54页
4 基于 BCD 工艺的 AC-DC 控制器仿真验证与版图设计第54-68页
   ·AC-DC 控制器的调制方式第54-55页
   ·AC-DC 控制器的控制模式第55-57页
   ·基于 BCD 工艺的控制器的仿真验证第57-60页
     ·基于 BCD 工艺的控制器的回路设计第57页
     ·单管反激变换器第57-59页
     ·基于 BCD 工艺的控制器的应用第59页
     ·基于 BCD 工艺的控制器应用电路的仿真第59-60页
   ·基于 BCD 工艺的 AC-DC 控制器的版图设计第60-65页
     ·BCD 工艺的控制器电路高、低压管划分第60-63页
     ·BCD 工艺版图设计流程第63页
     ·BCD 工艺版图设计注意事项第63-64页
     ·BCD 工艺的控制器版图设计第64-65页
   ·基于 BCD 工艺的 AC-DC 控制芯片的版图验证第65-67页
     ·DRC 验证第66页
     ·LVS 验证第66-67页
   ·本章小结第67-68页
5 结论第68-70页
致谢第70-71页
参考文献第71-73页
附录第73页

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