首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--微电子学、集成电路(IC)论文--一般性问题论文--测试和检验论文

光刻可行性测试的实现及其优化方法

摘要第1-5页
Abstract第5-6页
第一章 引言第6-13页
   ·集成电路的发展历史第6-7页
   ·纳米级集成电路的可制造性问题第7-9页
   ·集成电路设计和制造的协同第9-11页
   ·目前世界上的相关研究状况第11-12页
   ·本文完成的主要工作第12-13页
第二章 分辨率增强技术与光刻可行性检查第13-27页
   ·投影式光刻成像过程第13-16页
   ·分辨率增强技术第16-22页
     ·光学邻近校正第18-19页
     ·离轴照明第19-21页
     ·次分辨率辅助图形第21-22页
   ·光刻可行性测试第22-26页
   ·本章小结第26-27页
第三章 光刻可行性检查规则第27-44页
   ·光刻规则检查第27-35页
     ·关键尺寸形变检查(Critical Dimension Variation)第28页
     ·断路和桥接验证(Pinch & Bridge)第28-29页
     ·线末端形变检查(Line End)第29-30页
     ·线末端盖形变检查(End Cap)第30-31页
     ·通孔覆盖检查(Contact/Via Overlap)第31页
     ·辅助图形成像检查(Assistant Feature)第31-32页
     ·工艺窗口检查(Process Window)第32-35页
   ·光刻规则的局限性第35-37页
     ·运行速度过慢第35-36页
     ·无效的检查第36-37页
   ·光刻可行性检查规则第37-43页
     ·线条和空槽检查(Line & Space)第37-40页
     ·线末端结构检查(End Line)第40-41页
     ·NILS(Normalized Intensity Log Slope)检查第41-43页
   ·本章小结第43-44页
第四章 光刻可行性检查性能优化第44-57页
   ·空间成像理论第44-50页
     ·部分相干光第44-46页
     ·照明成像第46-49页
     ·性能优化基本思想第49-50页
   ·基于版图密度和周长的测试矢量过滤第50-52页
   ·基于图样匹配的测试矢量过滤第52-55页
     ·图样ID第52-53页
     ·图样匹配流程第53-55页
   ·测试实例第55-56页
   ·本章小结第56-57页
第五章 总结与展望第57-60页
   ·论文工作总结第57-58页
   ·今后工作展望第58-60页
     ·基于数据库图样匹配的测试矢量过滤第58-59页
     ·基于数据库图样匹配的LCC hotspot自动修复第59-60页
参考文献第60-62页
致谢第62-63页

论文共63页,点击 下载论文
上一篇:90dB Sigma-Delta调制器的设计
下一篇:600V VDMOS功率器件工艺优化研究