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600V VDMOS功率器件工艺优化研究

摘要第1-4页
Abstract第4-5页
引言第5-7页
第一章 功率半导体器件和VDMOS概述第7-24页
 第一节 功率半导体器件分类第7-9页
 第二节 VDMOS管演变介绍第9-13页
 第三节 VDMOS管工作原理第13-14页
 第四节 VDMOS管主要参数第14-18页
 第五节 VDMOS管技术特点第18-20页
 第六节 VDMOS管终端结构第20-24页
第二章 优化前的600V VDMOS工艺第24-27页
 第一节 工艺流程第24-26页
 第二节 存在的问题第26-27页
第三章 工艺优化研究第27-44页
 第一节 阈值电压调节工艺优化第27-35页
 第二节 场氧图形替代对准标记第35-39页
 第三节 聚酰亚胺钝化工艺改进第39-44页
第四章 优化后的600V VDMOS工艺第44-56页
 第一节 定义有源区第44-45页
 第二节 栅介质与多晶硅栅叠层形成及光刻第45-47页
 第三节 晶体管体区与源区离子注入掺杂第47-48页
 第四节 体/源接触区掺杂在及介质隔离第48-49页
 第五节 金属电极形成第49-50页
 第六节 钝化层第50-52页
 第七节 背面减薄第52-54页
 第八节 晶体管性能改善第54-56页
第五章 结论第56-57页
参考文献第57-58页
致谢第58-59页

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