| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-28页 |
| ·引言 | 第9页 |
| ·电子封装和电子封装材料 | 第9-12页 |
| ·电子封装技术及其发展 | 第9-10页 |
| ·对封装材料提出的要求 | 第10-11页 |
| ·各种封装材料的优劣比较 | 第11-12页 |
| ·铜基电子封装复合材料研究及应用现状 | 第12-20页 |
| ·铜基电子封装复合材料的分类 | 第12-14页 |
| ·颗粒增强型铜基复合材料 | 第12-13页 |
| ·纤维增强型铜基复合材料 | 第13页 |
| ·铜基平面复合型电子封装材料 | 第13-14页 |
| ·常用铜基复合材料的增强体种类及特征 | 第14-15页 |
| ·颗粒增强铜基复合材料的制备技术 | 第15-18页 |
| ·粉末冶金法 | 第15-16页 |
| ·机械合金化法 | 第16-17页 |
| ·原位反应合成法 | 第17-18页 |
| ·化学沉淀法 | 第18页 |
| ·颗粒表面化学包覆法 | 第18页 |
| ·颗粒增强铜基复合材料的性能及应用 | 第18-20页 |
| ·力学性能 | 第18-19页 |
| ·摩擦磨损特性 | 第19-20页 |
| ·物理性能 | 第20页 |
| ·人造金刚石的简介 | 第20-24页 |
| ·人造金刚石的结构及性质 | 第21-22页 |
| ·人造金刚石的晶形、分类及应用 | 第22-24页 |
| ·金刚石的晶形 | 第22页 |
| ·金刚石的分类 | 第22-23页 |
| ·金刚石的应用 | 第23-24页 |
| ·人造金刚石的合成 | 第24页 |
| ·人造金刚石表面改性的研究进展 | 第24-27页 |
| ·金刚石表面金属化定义 | 第25页 |
| ·金刚石表面金属化的分类及实现途径 | 第25-27页 |
| ·本研究工作内容及意义 | 第27-28页 |
| 第二章 实验材料、方法及设备 | 第28-39页 |
| ·实验材料 | 第28-29页 |
| ·原料 | 第28页 |
| ·化学药品 | 第28-29页 |
| ·材料制备工艺 | 第29-33页 |
| ·复合材料制备方法 | 第29-31页 |
| ·共沉积法制备D/Cu 复合粉末工艺流程 | 第29-31页 |
| ·粉末冶金法制备D/Cu 复合材料工艺流程 | 第31页 |
| ·金刚石表面改性实验工艺 | 第31-33页 |
| ·化学镀铜 | 第31-32页 |
| ·金刚石盐浴镀 | 第32-33页 |
| ·试验方法与设备 | 第33-39页 |
| ·材料制备用设备 | 第33-35页 |
| ·材料性能测试设备与测试方法 | 第35-37页 |
| ·密度 | 第35-36页 |
| ·显微维氏硬度 | 第36页 |
| ·电导率 | 第36页 |
| ·抗拉强度 | 第36-37页 |
| ·导热分析 | 第37页 |
| ·膨胀系数分析 | 第37页 |
| ·成份与微观结构的分析方法与设备 | 第37-39页 |
| ·X 射线衍射分析（XRD） | 第37页 |
| ·扫描电子显微镜分析（SEM） | 第37-38页 |
| ·透射电子显微镜分析（TEM） | 第38页 |
| ·金相分析 | 第38-39页 |
| 第三章 金刚石化学镀铜、盐浴镀钛和铬的组织性能研究 | 第39-61页 |
| ·金刚石化学镀铜 | 第39-46页 |
| ·金刚石化学镀铜前处理 | 第39-40页 |
| ·金刚石表面化学镀铜后的物相及结构分析 | 第40-42页 |
| ·金刚石表面化学镀铜后的表面与界面表征 | 第42-45页 |
| ·金刚石化学镀铜的基本原理 | 第45-46页 |
| ·金刚石盐浴镀钛、金刚石盐浴镀铬 | 第46-59页 |
| ·金刚石盐浴镀钛 | 第47-53页 |
| ·金刚石盐浴镀钛表面形貌观察 | 第47-49页 |
| ·金刚石盐浴镀钛层元素分布、物相及结构分析 | 第49-51页 |
| ·金刚石盐浴镀钛后的界面分析 | 第51-53页 |
| ·金刚石盐浴镀铬 | 第53-59页 |
| ·金刚石盐浴镀铬表面形貌观察 | 第53-55页 |
| ·金刚石盐浴镀铬层元素分布、物相及结构分析 | 第55-57页 |
| ·金刚石盐浴镀铬后的界面表征 | 第57-59页 |
| ·本章小结 | 第59-61页 |
| 第四章 金刚石增强铜基复合材料微观结构与性能研究 | 第61-83页 |
| ·D/Cu 复合材料的微观组织结构研究 | 第61-69页 |
| ·D/Cu 复合材料的微观组织结构 | 第61-66页 |
| ·D/Cu 复合材料中位错、孪晶等组态 | 第66-69页 |
| ·D/Cu 复合材料的性能研究 | 第69-82页 |
| ·密度、电导率 | 第69-71页 |
| ·硬度、抗拉强度 | 第71-75页 |
| ·热膨胀系数、导热率 | 第75-82页 |
| ·热膨胀系数 | 第75-78页 |
| ·导热率 | 第78-82页 |
| ·本章小结 | 第82-83页 |
| 第五章 全文结论和创新点 | 第83-85页 |
| ·主要结论 | 第83-84页 |
| ·本文创新点 | 第84-85页 |
| 参考文献 | 第85-92页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第92-93页 |
| 致谢 | 第93页 |