| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5页 |
| 第1章 绪论 | 第9-15页 |
| 1.1 本课题的背景 | 第9-10页 |
| 1.2 CMMI在国内外研究现状 | 第10-11页 |
| 1.2.1 国内研究现状 | 第10-11页 |
| 1.2.2 国外研究现状 | 第11页 |
| 1.3 课题目的及意义 | 第11-12页 |
| 1.4 本课题研究内容与方法 | 第12-13页 |
| 1.5 论文的组织结构 | 第13-15页 |
| 第2章 半导体芯片研发项目特征分析 | 第15-21页 |
| 2.1 半导体芯片研发项目的内涵 | 第15-16页 |
| 2.1.1 半导体芯片的分类 | 第15-16页 |
| 2.1.2 本文所说的半导体芯片 | 第16页 |
| 2.2 半导体芯片研发项目特征 | 第16-20页 |
| 2.2.1 半导体芯片研发的基本流程 | 第16-18页 |
| 2.2.2 半导体芯片研发项目的特点 | 第18-19页 |
| 2.2.3 半导体芯片研发项目与软件研发项目的不同 | 第19-20页 |
| 2.3 本章小结 | 第20-21页 |
| 第3章 CMMI-DEV的体系结构分析 | 第21-37页 |
| 3.1 成熟度模型 | 第21-23页 |
| 3.1.1 SPICE模型 | 第21页 |
| 3.1.2 CMMI或者CMMI-DEV模型 | 第21-23页 |
| 3.2 CMMI-DEV的作用 | 第23-24页 |
| 3.3 CMMI-DEV的过程评估和改进途径 | 第24页 |
| 3.4 CMMI-DEV的两种评价和改进途径的具体分析 | 第24-32页 |
| 3.4.1 CMMI-DEV能力等级分析 | 第24-26页 |
| 3.4.2 能力度等级的进阶 | 第26页 |
| 3.4.3 CMMI-DEV成熟度等级 | 第26-30页 |
| 3.4.4 成熟度等级的进阶 | 第30页 |
| 3.4.5 如何使用两种表达式 | 第30-32页 |
| 3.5 CMMI-DEV在工程领域的应用分析 | 第32-35页 |
| 3.5.1 如何实施CMMI评价 | 第33-34页 |
| 3.5.2 如何实施CMMI改进 | 第34-35页 |
| 3.6 本章小结 | 第35-37页 |
| 第4章 半导体芯片研发项目评价体系研究 | 第37-59页 |
| 4.1 半导体芯片研发项目的具体流程 | 第37-39页 |
| 4.1.1 一款芯片的产生过程 | 第37页 |
| 4.1.2 F公司芯片介绍 | 第37-38页 |
| 4.1.3 一款芯片的定义 | 第38页 |
| 4.1.4 芯片的设计 | 第38页 |
| 4.1.5 芯片的测试 | 第38页 |
| 4.1.6 芯片的投产 | 第38-39页 |
| 4.1.7 芯片的整体指标 | 第39页 |
| 4.2 半导体芯片研发项目的评价体系构建 | 第39-40页 |
| 4.2.1 构建原则 | 第39-40页 |
| 4.3 构建成熟度评价模型 | 第40-41页 |
| 4.3.1 半导体芯片研发成熟度模型设计思路 | 第40-41页 |
| 4.4 评价指标体系的构建 | 第41-44页 |
| 4.4.1 评价指标体系的初选 | 第41-42页 |
| 4.4.2 指标体系调查问卷 | 第42-43页 |
| 4.4.3 数据的信度检验 | 第43页 |
| 4.4.4 指标体系确定 | 第43-44页 |
| 4.5 指标的权重确定 | 第44-53页 |
| 4.5.1 ANP的由来 | 第44-45页 |
| 4.5.2 ANP的特点 | 第45页 |
| 4.5.3 ANP的结构分析与构造 | 第45-47页 |
| 4.5.4 ANP的计算原理 | 第47-49页 |
| 4.5.5 ANP应用软件—Super Decision | 第49-50页 |
| 4.5.6 半导体芯片研发项目的权重计算 | 第50-53页 |
| 4.6 半导体芯片研发成熟度模型的确定 | 第53-56页 |
| 4.6.1 采用定量的方法进行评价 | 第54-56页 |
| 4.7 本章小结 | 第56-59页 |
| 第5章 实证分析 | 第59-67页 |
| 5.1 L芯片研发项目情况介绍 | 第59-60页 |
| 5.1.1 测评芯片 | 第59-60页 |
| 5.2 参评人员和评分原则 | 第60-62页 |
| 5.3 成熟度评价 | 第62-63页 |
| 5.4 问题分析与提高 | 第63-65页 |
| 5.4.1 芯片设计 | 第63-64页 |
| 5.4.2 项目整体 | 第64页 |
| 5.4.3 项目定义 | 第64页 |
| 5.4.4 芯片测试 | 第64-65页 |
| 5.4.5 芯片投产 | 第65页 |
| 5.5 本章小结 | 第65-67页 |
| 第6章 结论与展望 | 第67-69页 |
| 6.1 全文总结 | 第67页 |
| 6.2 研究展望 | 第67-69页 |
| 参考文献 | 第69-73页 |
| 附录A | 第73-75页 |
| 附录B | 第75-81页 |
| 致谢 | 第81-82页 |
