| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-8页 |
| 第一章 引言 | 第8-21页 |
| ·MEMS技术 | 第8-12页 |
| ·什么是MEMS | 第8页 |
| ·MEMS技术特点 | 第8-9页 |
| ·MEMS加工工艺 | 第9-10页 |
| ·MEMS技术的应用及前景展望 | 第10-12页 |
| ·红外探测技术 | 第12-19页 |
| ·光子型红外探测器发展简述 | 第12-13页 |
| ·传统电读出热型红外探测器发展简述 | 第13-15页 |
| ·非致冷光读出红外探测器发展状况 | 第15-19页 |
| ·论文创新点和主要内容 | 第19-21页 |
| 第二章 光读出非致冷红外成像阵列器件设计的理论基础 | 第21-32页 |
| ·反射式非致冷红外成像阵列器件典型读出光路 | 第21-22页 |
| ·器件的功能、结构及材料选择 | 第22页 |
| ·热-机械响应 | 第22-26页 |
| ·热-机械灵敏度的一般理论分析 | 第22-25页 |
| ·热-机械灵敏度的优化 | 第25-26页 |
| ·像元热导分析 | 第26-27页 |
| ·微镜辐射热导 | 第26-27页 |
| ·梁结构传导热导 | 第27页 |
| ·像素温度响应 | 第27-28页 |
| ·热时间常数 | 第28页 |
| ·品质因子 | 第28-29页 |
| ·噪声等效温差 | 第29-31页 |
| ·像素单元的噪声 | 第29-30页 |
| ·LED光源噪声 | 第30页 |
| ·CCD的噪声源 | 第30页 |
| ·系统噪声 | 第30-31页 |
| 本章小结 | 第31-32页 |
| 第三章 Liftoff工艺改善微镜表面平坦性的器件制作工艺研究 | 第32-44页 |
| ·改善微镜表面平坦性的意义 | 第32-35页 |
| ·微镜弯曲对像素热-机械灵敏度的影响 | 第32-33页 |
| ·微镜弯曲对像素可见光读出灵敏度的影响 | 第33-35页 |
| ·器件制作工艺流程设计 | 第35-38页 |
| ·器件关键工艺的研究 | 第38-43页 |
| ·锚柱刻蚀及保护工艺 | 第38-39页 |
| ·刻蚀像素图形后的去胶问题 | 第39-40页 |
| ·Liftoff工艺 | 第40-41页 |
| ·工艺方法对Al/SiN_x复合膜应力的影响 | 第41-42页 |
| ·像素的XeF_2气相释放技术 | 第42-43页 |
| 本章小结 | 第43-44页 |
| 第四章 利用薄热氧化硅作阻挡层改善器件XeF_2释放的均匀性 | 第44-55页 |
| ·利用SiO_2薄膜做释放阻挡层的器件制作流程 | 第45-47页 |
| ·SiO_2做释放阻挡层的优势 | 第45-46页 |
| ·常规SOI片的不足 | 第46页 |
| ·利用SiO_2做释放阻挡层的器件工艺流程 | 第46-47页 |
| ·改进工艺中的关键技术研究 | 第47-52页 |
| ·带氧化层的Si-Si键合 | 第47-50页 |
| ·键合硅片的减薄抛光 | 第50-51页 |
| ·键合硅片的锚柱刻蚀 | 第51-52页 |
| ·新工艺的器件释放结果 | 第52-53页 |
| 本章小结 | 第53-55页 |
| 第五章 测试结果 | 第55-60页 |
| ·微镜表面形貌观测 | 第55页 |
| ·微镜表面粗糙度测量 | 第55-56页 |
| ·热-机械灵敏度测量 | 第56-59页 |
| ·测试系统 | 第56-57页 |
| ·热-机械灵敏度测试 | 第57-59页 |
| 本章小结 | 第59-60页 |
| 第六章 带温度补偿梁的高灵敏度光读出红外成像阵列器件设计 | 第60-66页 |
| ·双材料梁长度L_(BM)的优化 | 第60-61页 |
| ·温度响应H对绝热梁L_(iso)的限定 | 第61-62页 |
| ·器件结构及相应尺寸 | 第62-63页 |
| ·温度补偿特性的ANSYS模拟分析 | 第63-64页 |
| 本章小结 | 第64-66页 |
| 第七章 结论 | 第66-68页 |
| 参考文献 | 第68-72页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第72-73页 |
| 致谢 | 第73-74页 |
| 作者简介 | 第74-75页 |
