MOEMS光学电流传感器研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-7页 |
| 目录 | 第7-9页 |
| 第一章 引言 | 第9-29页 |
| ·研究背景 | 第9页 |
| ·光学电流传感器研究现状 | 第9-17页 |
| ·光学电流传感器的分类与工作原理 | 第11-14页 |
| ·国内外光学电流传感器的研究进展情况 | 第14-17页 |
| ·微光机电系统(MOEMS)简介 | 第17-20页 |
| ·MEMS技术概述 | 第17-18页 |
| ·MOEMS简介及其应用 | 第18-20页 |
| ·GLV技术的研究现状 | 第20-26页 |
| ·显示应用 | 第22-23页 |
| ·打印应用 | 第23-25页 |
| ·光通信应用 | 第25-26页 |
| ·其它应用 | 第26页 |
| ·本文的主要工作 | 第26-29页 |
| ·本文的研究目的和创新点 | 第26-27页 |
| ·论文内容 | 第27-29页 |
| 第二章 传感器测量芯片的设计与理论分析 | 第29-49页 |
| ·MOEMS光学电流传感器的设计 | 第29-31页 |
| ·传感器的系统设计 | 第29-30页 |
| ·传感器测量芯片的设计 | 第30-31页 |
| ·光学特性 | 第31-34页 |
| ·机械特性 | 第34-41页 |
| ·静态机械特性分析 | 第34-38页 |
| ·动态机械特性分析 | 第38-41页 |
| ·器件参数设计与仿真 | 第41-48页 |
| ·参数设计 | 第41-42页 |
| ·性能模拟仿真 | 第42-48页 |
| ·小结 | 第48-49页 |
| 第三章 影响器件性能的主要机理的研究 | 第49-65页 |
| ·器件的黏附现象 | 第49-55页 |
| ·干燥时的黏附 | 第49-51页 |
| ·工作时的黏附 | 第51-52页 |
| ·黏附问题的分析与解决方案 | 第52-55页 |
| ·SOI顶层硅薄膜初始应力的测试 | 第55-63页 |
| ·应力测试的旋转结构 | 第55-56页 |
| ·工作原理与结构特性分析 | 第56-61页 |
| ·旋转结构的制作与测试结果 | 第61-63页 |
| ·小结 | 第63-65页 |
| 第四章 传感器测量芯片的制作与测试 | 第65-80页 |
| ·测量芯片的制作 | 第66-75页 |
| ·器件的工艺制作流程 | 第66-67页 |
| ·主要工艺分析 | 第67-75页 |
| ·器件测试结果与分析 | 第75-78页 |
| ·器件完成情况测试 | 第75-76页 |
| ·器件光学性能测试 | 第76-78页 |
| ·小结 | 第78-80页 |
| 第五章 总结 | 第80-83页 |
| ·本论文的主要内容 | 第80-81页 |
| ·下一步工作的展望 | 第81-83页 |
| 参考文献 | 第83-88页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第88-89页 |
| 致谢 | 第89-90页 |
| 作者简历 | 第90-91页 |
