莲子淀粉糊特性的研究与应用
摘要 | 第1-12页 |
Abstract | 第12-17页 |
第一章 引言 | 第17-35页 |
1 淀粉的糊化特性 | 第17-20页 |
·淀粉的糊化 | 第17-18页 |
·影响淀粉糊化的因素 | 第18-20页 |
2 糊化后的淀粉糊特性 | 第20-28页 |
·淀粉糊的冻融稳定性 | 第20-21页 |
·淀粉糊流变特性的研究进展 | 第21-24页 |
·淀粉成膜特性及其应用研究进展 | 第24-28页 |
3 淀粉的干热变性 | 第28-31页 |
·淀粉改性的方法 | 第28页 |
·干热变性淀粉的制备与特点 | 第28-31页 |
4 莲子淀粉的研究进展 | 第31-34页 |
·莲子的资源情况 | 第31页 |
·莲子淀粉特性的研究进展 | 第31-33页 |
·莲子的开发现状及存在的问题 | 第33-34页 |
5 本论文的目的意义与研究内容 | 第34-35页 |
第二章 莲子淀粉糊化特性的研究 | 第35-49页 |
1 材料与方法 | 第35-36页 |
·材料 | 第35页 |
·主要仪器 | 第35页 |
·试验方法 | 第35-36页 |
2 结果与分析 | 第36-48页 |
·不同浓度莲子淀粉糊黏度特性的比较 | 第36-38页 |
·不同pH 值对莲子淀粉糊黏度特性的影响 | 第38-39页 |
·不同糖浓度对莲子淀粉糊黏度特性的影响 | 第39-43页 |
·不同盐浓度对莲子淀粉糊黏度特性的影响 | 第43-44页 |
·不同胶体对莲子淀粉糊黏度特性的影响 | 第44-48页 |
3 小结 | 第48-49页 |
第三章 莲子淀粉糊冻融稳定性的研究 | 第49-56页 |
1 材料与方法 | 第49-50页 |
·材料 | 第49页 |
·主要仪器 | 第49页 |
·试验方法 | 第49-50页 |
2 结果与分析 | 第50-55页 |
·瓜尔豆胶对莲子淀粉糊冻融稳定性的影响 | 第50-51页 |
·黄原胶对莲子淀粉糊冻融稳定性的影响 | 第51页 |
·CMC 对莲子淀粉糊冻融稳定性的影响 | 第51-52页 |
·卡拉胶对莲子淀粉糊冻融稳定性的影响 | 第52-53页 |
·海藻酸钠对莲子淀粉糊冻融稳定性的影响 | 第53页 |
·不同胶体对莲子淀粉糊冻融稳定性影响的比较 | 第53-55页 |
3 小结 | 第55-56页 |
第四章 莲子淀粉糊流变特性的研究 | 第56-73页 |
1 材料与方法 | 第56-57页 |
·材料 | 第56页 |
·主要仪器 | 第56页 |
·试验方法 | 第56-57页 |
2 结果与分析 | 第57-71页 |
·莲子淀粉糊的静态流变行为 | 第57-66页 |
·莲子淀粉糊的动态流变行为 | 第66-69页 |
·莲子淀粉糊的剪切结构恢复力测试 | 第69-71页 |
3 小结 | 第71-73页 |
第五章 莲子淀粉成膜特性的研究 | 第73-89页 |
1 材料与方法 | 第73-75页 |
·试验材料 | 第73页 |
·主要仪器 | 第73-74页 |
·试验方法 | 第74-75页 |
·数据分析处理 | 第75页 |
2 结果与分析 | 第75-87页 |
·淀粉浓度对莲子淀粉膜性能的影响 | 第75-77页 |
·甘油用量对莲子淀粉膜性能的影响 | 第77-79页 |
·干燥温度对莲子淀粉膜性能的影响 | 第79-81页 |
·莲子淀粉成膜工艺的优化 | 第81-84页 |
·不同可食性淀粉膜性能比较 | 第84-87页 |
3 小结 | 第87-89页 |
第六章 莲子淀粉干热改性的研究 | 第89-100页 |
1 材料与方法 | 第89-90页 |
·材料 | 第89页 |
·主要仪器 | 第89-90页 |
·试验方法 | 第90页 |
2 结果与分析 | 第90-98页 |
·干热变性莲子淀粉颗粒的表观结构 | 第90-92页 |
·干热变性莲子淀粉糊化特性的研究 | 第92-94页 |
·干热变性莲子淀粉糊流变特性的研究 | 第94-97页 |
·干热变性莲子淀粉成膜特性的研究 | 第97-98页 |
3 小结 | 第98-100页 |
第七章 可食性莲子淀粉涂膜在鲜切水果保鲜中的应用 | 第100-114页 |
1 材料与方法 | 第100-103页 |
·试验材料 | 第100-101页 |
·主要仪器 | 第101页 |
·试验方法 | 第101-103页 |
·数据分析处理 | 第103页 |
2 结果与分析 | 第103-112页 |
·可食性莲子淀粉膜的抑菌效果 | 第103-106页 |
·可食性莲子淀粉涂膜对鲜切菠萝、芒果品质的影响 | 第106-112页 |
3 小结 | 第112-114页 |
结论与展望 | 第114-118页 |
参考文献 | 第118-133页 |
致谢 | 第133页 |