摘要 | 第5-6页 |
ABSTRACT | 第6-7页 |
符号对照表 | 第12-13页 |
缩略语对照表 | 第13-16页 |
第一章 绪论 | 第16-20页 |
1.1 课题背景及研究意义 | 第16-18页 |
1.1.1 功率电子与功率开关 | 第16-17页 |
1.1.2 课题的研究意义 | 第17-18页 |
1.2 国内外研究现状 | 第18页 |
1.3 本文的主要研究内容 | 第18-20页 |
第二章 IGBT的工作原理及其封装结构 | 第20-34页 |
2.1 IGBT的工作原理 | 第20-26页 |
2.1.1 IGBT的结构 | 第20-21页 |
2.1.2 IGBT的等效电路 | 第21-23页 |
2.1.3 IGBT的工作特性 | 第23-26页 |
2.2 IGBT的主要技术参数 | 第26-28页 |
2.3 IGBT模块及其封装结构 | 第28-32页 |
2.4 本章小结 | 第32-34页 |
第三章 IGBT等效传热模型的建立及其参数的提取 | 第34-42页 |
3.1 热传递的方式 | 第34-36页 |
3.2 热阻与瞬态热阻抗的概念 | 第36-37页 |
3.3 IGBT等效传热模型的建立 | 第37-41页 |
3.3.1 IGBT的传热过程分析 | 第37-38页 |
3.3.2 IGBT的一维热传导模型的建立及参数提取 | 第38-41页 |
3.4 本章小结 | 第41-42页 |
第四章 基于Saber的IGBT电热模型的建立 | 第42-60页 |
4.1 功率器件仿真模型的分类及Saber软件简介 | 第42-45页 |
4.1.1 功率器件仿真模型的分类 | 第42-43页 |
4.1.2 Synopsys Saber软件及MAST语言简介 | 第43-45页 |
4.2 基于MAST HDL的模型单元的实现 | 第45-49页 |
4.3 IGBT功耗模型的建立 | 第49-54页 |
4.4 基于MAST HDL的IGBT电热模型的实现 | 第54-59页 |
4.5 本章小结 | 第59-60页 |
第五章 运用自建IGBT电热模型进行电热联合仿真 | 第60-80页 |
5.1 电热联合仿真原理及热电比拟理论 | 第60-62页 |
5.2 在Saber中应用自建模型进行IGBT电热联合仿真 | 第62-77页 |
5.2.1 IGBT单管电路电热联合仿真及结果分析 | 第62-69页 |
5.2.2 系统中的IGBT电热联合仿真及结果分析 | 第69-77页 |
5.3 本章小结 | 第77-80页 |
第六章 总结与展望 | 第80-82页 |
6.1 总结 | 第80-81页 |
6.2 展望 | 第81-82页 |
参考文献 | 第82-84页 |
致谢 | 第84-86页 |
作者简介 | 第86-87页 |