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基于Saber的IGBT模块电热联合仿真的研究

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
符号对照表第12-13页
缩略语对照表第13-16页
第一章 绪论第16-20页
    1.1 课题背景及研究意义第16-18页
        1.1.1 功率电子与功率开关第16-17页
        1.1.2 课题的研究意义第17-18页
    1.2 国内外研究现状第18页
    1.3 本文的主要研究内容第18-20页
第二章 IGBT的工作原理及其封装结构第20-34页
    2.1 IGBT的工作原理第20-26页
        2.1.1 IGBT的结构第20-21页
        2.1.2 IGBT的等效电路第21-23页
        2.1.3 IGBT的工作特性第23-26页
    2.2 IGBT的主要技术参数第26-28页
    2.3 IGBT模块及其封装结构第28-32页
    2.4 本章小结第32-34页
第三章 IGBT等效传热模型的建立及其参数的提取第34-42页
    3.1 热传递的方式第34-36页
    3.2 热阻与瞬态热阻抗的概念第36-37页
    3.3 IGBT等效传热模型的建立第37-41页
        3.3.1 IGBT的传热过程分析第37-38页
        3.3.2 IGBT的一维热传导模型的建立及参数提取第38-41页
    3.4 本章小结第41-42页
第四章 基于Saber的IGBT电热模型的建立第42-60页
    4.1 功率器件仿真模型的分类及Saber软件简介第42-45页
        4.1.1 功率器件仿真模型的分类第42-43页
        4.1.2 Synopsys Saber软件及MAST语言简介第43-45页
    4.2 基于MAST HDL的模型单元的实现第45-49页
    4.3 IGBT功耗模型的建立第49-54页
    4.4 基于MAST HDL的IGBT电热模型的实现第54-59页
    4.5 本章小结第59-60页
第五章 运用自建IGBT电热模型进行电热联合仿真第60-80页
    5.1 电热联合仿真原理及热电比拟理论第60-62页
    5.2 在Saber中应用自建模型进行IGBT电热联合仿真第62-77页
        5.2.1 IGBT单管电路电热联合仿真及结果分析第62-69页
        5.2.2 系统中的IGBT电热联合仿真及结果分析第69-77页
    5.3 本章小结第77-80页
第六章 总结与展望第80-82页
    6.1 总结第80-81页
    6.2 展望第81-82页
参考文献第82-84页
致谢第84-86页
作者简介第86-87页

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