首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--半导体技术论文--一般性问题论文--测量和检验论文

面向半导体封装后测试的MES服务器端的设计与实现

摘要第5-6页
Abstract第6页
第一章 绪论第10-16页
    1.1 课题的研究背景及意义第10-11页
    1.2 课题的国内外研究现状第11-13页
    1.3 课题的研究内容第13-14页
    1.4 本文的章节安排第14-16页
第二章 需求分析第16-28页
    2.1 行业术语说明第16-17页
    2.2 封装后测试的主要生产过程以及过程中存在的问题第17-19页
        2.2.1 主要生产流程第17-19页
        2.2.2 存在的问题第19页
    2.3 面向半导体封装后测试MES的功能性需求分析第19-25页
        2.3.1 系统管理第20页
        2.3.2 客户管理第20页
        2.3.3 产品管理第20-22页
        2.3.4 客户批次管理第22-23页
        2.3.5 生产管理第23-25页
    2.4 面向半导体封装后测试MES的非功能性需求分析第25-26页
    2.5 本章小结第26-28页
第三章 概要设计第28-46页
    3.1 网络服务架构设计第28-30页
        3.1.1 B/S架构第28-29页
        3.1.2 RESTful风格第29-30页
    3.2 领域驱动设计语境下的分层架构第30-36页
        3.2.1 领域驱动设计简介第30-32页
        3.2.2 软件架构简介第32-34页
        3.2.3 领域驱动设计语境下的分层架构第34-36页
    3.3 软件架构设计第36-41页
        3.3.1 统一建模语言简介第36-38页
        3.3.2 系统的包结构第38-39页
        3.3.3 MVC第39-41页
        3.3.4 ORM第41页
    3.4 核心领域实体设计第41-44页
        3.4.1 核心实体的领域模型第41-42页
        3.4.2 产品管理的领域模型第42-43页
        3.4.3 生产管理的领域模型第43-44页
    3.5 本章小结第44-46页
第四章 详细设计与实现第46-72页
    4.1 开发语言及开发框架第46-51页
        4.1.1 Java第46页
        4.1.2 Spring Framework第46-50页
        4.1.3 Hibernate第50-51页
        4.1.4 Koala快速开发平台第51页
    4.2 领域模型的构造块第51-55页
        4.2.1 实体(Entity)第52页
        4.2.2 值对象(Value Object)第52页
        4.2.3 关联第52-53页
        4.2.4 领域服务(Domain Service)第53页
        4.2.5 聚合(Aggregate)及聚合根(Aggregate Root)第53页
        4.2.6 工厂(Factoy)第53-54页
        4.2.7 仓储(Repository)第54-55页
    4.3 客户管理功能模块设计第55-58页
        4.3.1 领域建模第55页
        4.3.2 Excel导出功能实现第55-58页
    4.4 产品管理功能模块设计第58-64页
        4.4.1 产品聚合的领域建模第58-59页
        4.4.2 测试流程的领域建模第59-61页
        4.4.3 测试程序的领域建模第61-63页
        4.4.4 EMS接口访问的实现第63-64页
    4.5 客户批次管理功能模块设计第64-67页
        4.5.1 面向WMS的RESTful接口实现第64-65页
        4.5.2 Java反射机制第65页
        4.5.3 策略模式(Strategy Pattern)第65页
        4.5.4 客户批次的领域模型与实现第65-67页
    4.6 生产管理功能模块的设计第67-71页
        4.6.1 内部批次聚合的骨架实体设计第67-68页
        4.6.2 测试流程及工序的领域设计第68-70页
        4.6.3 电子版Runcard的实现第70页
        4.6.4 排产领域服务的设计第70-71页
    4.7 本章小结第71-72页
第五章 部署与运行第72-80页
    5.1 Maven简介第72-73页
    5.2 Tomcat简介第73页
    5.3 系统运行效果第73-79页
        5.3.1 系统主页面第73-74页
        5.3.2 客户信息管理页面第74-75页
        5.3.3 产品信息管理页面第75-77页
        5.3.4 流程管理页面第77页
        5.3.5 客户批次管理页面第77-78页
        5.3.6 排产页面第78-79页
        5.3.7 内部批次管理页面第79页
    5.4 本章小结第79-80页
第六章 总结与展望第80-82页
    6.1 总结第80页
    6.2 展望第80-82页
参考文献第82-86页
致谢第86-88页
作者在攻读硕士学位期间发表的论文和获奖情况第88页

论文共88页,点击 下载论文
上一篇:用于电子封装激光钎焊的焊膏研究
下一篇:高速高精度LED固晶目标识别定位系统设计与实现