| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-13页 |
| ·研究背景 | 第7-8页 |
| ·研究意义 | 第8页 |
| ·国内外研究现状 | 第8-10页 |
| ·本文主要工作与结构安排 | 第10-13页 |
| 第二章 互连及其信号完整性问题分析 | 第13-29页 |
| ·互连的分类及重要性 | 第13-14页 |
| ·互连线分布参数系统及其数学建模 | 第14-17页 |
| ·分布参数系统 | 第14-16页 |
| ·数学建模与分析 | 第16-17页 |
| ·互连信号完整性问题 | 第17-28页 |
| ·延时 | 第18-23页 |
| ·RC互连树延时估计 | 第18-20页 |
| ·RLC互连树延时估计 | 第20-23页 |
| ·串扰 | 第23-28页 |
| ·容性串扰噪声 | 第24-25页 |
| ·感性串扰噪声 | 第25-26页 |
| ·总噪声计算 | 第26-27页 |
| ·近端、远端串扰的表征 | 第27-28页 |
| ·本章小结 | 第28-29页 |
| 第三章 互连工艺波动及其对互连寄生参数影响的研究与计算 | 第29-43页 |
| ·互连工艺波动问题 | 第29-33页 |
| ·互连工艺波动 | 第30页 |
| ·器件工艺波动 | 第30-31页 |
| ·互连波动对电路性能的影响 | 第31-32页 |
| ·特征尺寸减小对工艺波动的影响 | 第32-33页 |
| ·蒙特卡罗(Monte Carlo)方法 | 第33-36页 |
| ·基本思想 | 第33-34页 |
| ·随机变量的正态分布 | 第34-35页 |
| ·Hspice中的蒙特卡罗分析 | 第35-36页 |
| ·互连工艺波动对寄生参数的影响 | 第36-41页 |
| ·本章小结 | 第41-43页 |
| 第四章 考虑工艺波动的互连延时建模与仿真 | 第43-53页 |
| ·考虑工艺波动的RC互连延时模型 | 第43-47页 |
| ·模型的建立 | 第43-44页 |
| ·仿真结果与讨论 | 第44-47页 |
| ·考虑工艺波动的RLC互连延时模型 | 第47-51页 |
| ·模型的建立 | 第47-49页 |
| ·仿真结果与讨论 | 第49-51页 |
| ·本章小结 | 第51-53页 |
| 第五章 考虑工艺波动的互连串扰建模与仿真 | 第53-61页 |
| ·串扰噪声模型的选择 | 第53-54页 |
| ·模型的建立 | 第54-57页 |
| ·仿真结果及讨论 | 第57-59页 |
| ·本章小结 | 第59-61页 |
| 第六章 结束语 | 第61-63页 |
| 致谢 | 第63-65页 |
| 参考文献 | 第65-71页 |
| 研究成果 | 第71-73页 |
| 附录 A 65nm工艺下RC互连树节点6延时均值与标准差计算程序 | 第73-75页 |
| 附录 B 65nm工艺下RLC互连树节点6延时均值与标准差计算程序 | 第75-77页 |
| 附录 C 65nm工艺下上升时间为1ns的串扰噪声均值与标准差计算程序 | 第77-79页 |
