基于低延时电平移位电路的半桥驱动芯片设计
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-19页 |
| 1.1 半桥驱动芯片及其应用领域 | 第9-12页 |
| 1.1.1 功率集成电路简介 | 第9-10页 |
| 1.1.2 半桥驱动芯片简介 | 第10-11页 |
| 1.1.3 半桥驱动芯片的应用 | 第11-12页 |
| 1.2 半桥驱动芯片现状及发展 | 第12-16页 |
| 1.2.1 研究现状 | 第12-16页 |
| 1.2.2 发展趋势 | 第16页 |
| 1.3 研究内容与设计指标 | 第16-17页 |
| 1.3.1 研究内容 | 第16-17页 |
| 1.3.2 设计指标 | 第17页 |
| 1.4 论文组织 | 第17-19页 |
| 第二章 电平移位电路延时特性与可靠性分析 | 第19-31页 |
| 2.1 电平移位电路延时特性分析 | 第19-22页 |
| 2.1.1 半桥驱动芯片高侧延时分布 | 第19-20页 |
| 2.1.2 高压电平移位电路延时特性分析 | 第20-21页 |
| 2.1.3 滤波电路延时特征分析 | 第21-22页 |
| 2.2 半桥驱动芯片的可靠性分析 | 第22-27页 |
| 2.2.1 半桥驱动芯片噪声源分析 | 第22-25页 |
| 2.2.2 电平移位电路失效机理 | 第25-27页 |
| 2.3 电平移位电路延时与可靠性的折中关系分析 | 第27-29页 |
| 2.4 本章小节 | 第29-31页 |
| 第三章 低延时高可靠性的高压电平移位电路设计 | 第31-45页 |
| 3.1 传统可靠性提升技术 | 第31-35页 |
| 3.1.1 V-I-V电平移位技术 | 第31-32页 |
| 3.1.2 共模噪声抑制电平移位技术 | 第32-33页 |
| 3.1.3 数字滤波电平移位技术 | 第33-35页 |
| 3.2 新型低延时高可靠性的高压电平移位电路设计 | 第35-44页 |
| 3.2.1 抗噪声性能分析 | 第35-38页 |
| 3.2.2 延时特性分析 | 第38页 |
| 3.2.3 高精度全差分迟滞比较器设计 | 第38-42页 |
| 3.2.4 有源负载设计 | 第42-44页 |
| 3.3 本章小节 | 第44-45页 |
| 第四章 基于低延时电平位移电路的半桥驱动芯片设计 | 第45-61页 |
| 4.1 半桥驱动芯片模块设计 | 第45-56页 |
| 4.1.1 基准电路 | 第45-47页 |
| 4.1.2 输入级电路 | 第47-50页 |
| 4.1.3 低压电平移位电路 | 第50-53页 |
| 4.1.4 窄脉冲产生电路 | 第53-56页 |
| 4.2 全芯片仿真 | 第56-59页 |
| 4.2.1 芯片参数仿真 | 第56-58页 |
| 4.2.2 仿真结果分析 | 第58-59页 |
| 4.3 本章小结 | 第59-61页 |
| 第五章 版图设计与测试验证 | 第61-71页 |
| 5.1 芯片版图设计 | 第61-63页 |
| 5.1.1 工艺介绍 | 第61-62页 |
| 5.1.2 版图注意事项 | 第62-63页 |
| 5.1.3 芯片版图 | 第63页 |
| 5.2 流片结果测试与分析 | 第63-70页 |
| 5.2.1 芯片参数测试 | 第64-69页 |
| 5.2.2 测试结果分析 | 第69-70页 |
| 5.3 本章小结 | 第70-71页 |
| 第六章 总结与展望 | 第71-73页 |
| 6.1 总结 | 第71页 |
| 6.2 展望 | 第71-73页 |
| 致谢 | 第73-75页 |
| 参考文献 | 第75-81页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第81页 |
