首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--微电子学、集成电路(IC)论文--印刷电路论文

基于太赫兹成像的PCB板过孔内壁质量检测技术的研究

摘要第1-7页
ABSTRACT第7-11页
第1章 绪论第11-19页
   ·课题研究的背景和意义第11-13页
     ·课题研究背景第11-12页
     ·课题研究意义第12-13页
   ·PCB过孔缺陷分类与过孔检测技术发展第13-17页
     ·PCB孔及孔缺陷分类第13-14页
     ·PCB孔检测技术的发展第14-17页
   ·课题研究的主要工作第17页
   ·章节安排第17-19页
第2章 太赫兹波第19-26页
   ·太赫兹波简介第19页
   ·太赫兹波的特性及应用第19-20页
   ·太赫兹波的产生方法第20-23页
     ·宽频带太赫兹波源第21-22页
     ·窄频带太赫兹波源第22页
     ·连续太赫兹波源第22-23页
   ·太赫兹波的检测方法第23-25页
     ·光电导取样法第24页
     ·电光取样法第24-25页
     ·热辐射测量第25页
   ·本章小结第25-26页
第3章 太赫兹波在过孔中传输的研究第26-42页
   ·标准过孔中太赫兹波的传输第26-36页
     ·金属空芯波导的导光机理第26-28页
     ·金属空芯波导传播模式及场量表达式第28-33页
     ·过孔内壁缺陷区域的讨论第33-36页
   ·有限元方法第36-41页
     ·Helmholtz方程的有限元解第38-40页
     ·有限元仿真软件COMSOL Multiphysics第40-41页
   ·本章小结第41-42页
第4章 PCB过孔质量检测系统第42-49页
   ·检测系统结构及工作原理第42-43页
     ·检测系统总体结构第42-43页
     ·系统工作原理第43页
   ·太赫兹光源第43-45页
   ·工作平台第45页
   ·探测系统第45页
   ·图像处理第45-48页
     ·图像预处理第45-46页
     ·图像配准第46-47页
     ·匹配检测第47-48页
   ·本章小结第48-49页
第5章 标准孔与缺陷孔成像特性第49-60页
   ·标准孔成像特性的研究第49-53页
     ·标准过孔成像特性第49-51页
     ·孔径对成像特性的影响第51-52页
     ·PCB厚度对成像特性的影响第52-53页
   ·缺陷孔成像特性的研究第53-58页
     ·缺陷孔成像特性第53-55页
     ·缺陷位置对成像特性的影响第55-56页
     ·缺陷大小对成像特性的影响第56-58页
   ·本章小结第58-60页
第6章 结论与展望第60-62页
   ·结论第60页
   ·展望第60-62页
参考文献第62-65页
致谢第65-66页
攻读学位期间参加的科研项目和成果第66页

论文共66页,点击 下载论文
上一篇:埋线工艺超薄IC卡工艺研究与实现
下一篇:无铅焊点电迁移诱致的界面化合物生长及失效研究