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集成电路可靠性分析中简档模式的研究及实现

摘要第1-6页
Abstract第6-8页
目录第8-10页
第一章 绪论第10-20页
   ·研究背景与意义第10-13页
     ·集成电路仿真分析简介第10-12页
     ·课题来源与研究意义第12-13页
   ·本课题的研究现状第13-17页
     ·集成电路器件退化效应研究第13-15页
     ·集成电路器件可靠性分析仿真工具开发第15-17页
   ·本文主要研究内容第17-20页
第二章 MOS器件退化效应第20-28页
   ·MOS器件热载流子注入效应第20-24页
     ·MOS器件衬底电流和栅电流模型第20-22页
     ·热载流子寿命模型第22-23页
     ·热载流子退化模型第23-24页
   ·NBTI效应研究第24-26页
     ·NBTI寿命模型第25-26页
     ·NBTI退化模型第26页
   ·PBTI效应研究第26-27页
   ·小结第27-28页
第三章 RelXpert简档模式研究与实现第28-40页
   ·传统可靠性分析流程和自限制现象第28-30页
   ·RelXpert简档模式流程设计第30-32页
   ·RelXpert简档模式实现第32-39页
   ·小结第39-40页
第四章 RelXpert简档模式实际应用及分析验证第40-52页
   ·MOS器件退化率与外部应力条件的关系第40-44页
   ·传统可靠性分析流程与简档模式比较第44-47页
     ·两种模式与实测值比较第44-45页
     ·实际电路中两种模式计算结果比较第45-47页
   ·简档模式的分析研究第47-51页
   ·小结第51-52页
第五章 结论与展望第52-56页
   ·论文总结第52-53页
   ·展望第53-56页
参考文献第56-60页
致谢第60-62页
个人简历、在学期间发表的论文与研究成果第62页

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