保护气氛对无铅焊点组织与性能的影响
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-7页 |
| 目录 | 第7-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-32页 |
| ·无铅化电子组装 | 第10-12页 |
| ·铅的毒性和环保时代 | 第10页 |
| ·无铅化电子组装 | 第10-11页 |
| ·电子组装工艺材料 | 第11-12页 |
| ·无铅焊料 | 第12-16页 |
| ·无铅焊料的特性要求 | 第12-13页 |
| ·Sn-Ag 共晶焊料 | 第13页 |
| ·Sn-Ag-Cu 三元合金 | 第13-14页 |
| ·Sn-Bi 焊料合金 | 第14页 |
| ·Sn-Zn 焊料合金 | 第14页 |
| ·Sn-Cu 焊料合金 | 第14-16页 |
| ·无铅回流焊 | 第16-24页 |
| ·回流焊 | 第16-18页 |
| ·无铅回流焊的温度曲线 | 第18-19页 |
| ·无铅回流焊的特点 | 第19-22页 |
| ·PCB 焊盘的无铅防护层 | 第22-24页 |
| ·可控气氛 | 第24-27页 |
| ·可控气氛的类型 | 第24-26页 |
| ·氧气含量 | 第26-27页 |
| ·温度 | 第27页 |
| ·气氛对无铅回流焊工艺的影响 | 第27-31页 |
| ·气氛对回流焊温度的影响 | 第27-28页 |
| ·气氛对可焊性的影响 | 第28-29页 |
| ·气氛对润湿性的影响 | 第29-30页 |
| ·气氛对可靠性的影响 | 第30-31页 |
| ·本文的研究目的和研究内容 | 第31-32页 |
| 第二章 实验材料与方法 | 第32-35页 |
| ·实验材料与设备 | 第32页 |
| ·材料制备与性能表征 | 第32-35页 |
| ·回流焊 | 第32-33页 |
| ·焊膏中焊料合金的性能分析 | 第33页 |
| ·焊点的外观质量观察 | 第33-34页 |
| ·焊点的截面的组织分析 | 第34页 |
| ·X 射线无损探伤 | 第34-35页 |
| 第三章 无铅焊膏的性能 | 第35-43页 |
| ·焊膏的组成 | 第35-36页 |
| ·影响焊膏特性的主要参数 | 第36-38页 |
| ·焊膏成分 | 第36页 |
| ·焊料合金粉末 | 第36-38页 |
| ·黏度 | 第38页 |
| ·焊膏的焊料球分布特征 | 第38-42页 |
| ·焊膏A | 第38-40页 |
| ·焊膏B | 第40-42页 |
| ·焊膏A 和焊膏B 的性能比较 | 第42页 |
| ·本章小结 | 第42-43页 |
| 第四章 回流工艺参数对焊点外观质量的影响 | 第43-58页 |
| ·Sn-Pb 焊盘体系 | 第43-49页 |
| ·气氛对无铅焊料回流焊点外观质量的影响 | 第43-47页 |
| ·回流温度对回流焊点外观质量的影响 | 第47页 |
| ·回流次数对回流焊点质量的影响 | 第47-49页 |
| ·Sn 焊盘体系 | 第49-51页 |
| ·两种焊盘体系的比较 | 第51-54页 |
| ·X-ray 无损探伤实验结果 | 第54-56页 |
| ·本章小结 | 第56-58页 |
| 第五章 焊点截面组织分析 | 第58-76页 |
| ·焊点的界面反应 | 第58-61页 |
| ·Sn-Ag-Cu 与Cu 焊盘之间的液相反应 | 第58-60页 |
| ·Sn-Ag-Cu 与Cu 焊盘之间的固相反应 | 第60-61页 |
| ·Sn-Pb 焊盘与SAC 焊料的界面反应 | 第61-66页 |
| ·气氛对界面反应的影响 | 第61-65页 |
| ·回流温度对界面反应的影响 | 第65-66页 |
| ·回流次数对界面反应的影响 | 第66页 |
| ·Sn 焊盘与SAC305 焊料的界面反应 | 第66-74页 |
| ·气氛对界面反应的影响 | 第66-68页 |
| ·Sn 焊盘上焊点界面的组织分析 | 第68-74页 |
| ·本章小结 | 第74-76页 |
| 第六章 全文总结与研究展望 | 第76-79页 |
| ·主要结论 | 第76-77页 |
| ·研究展望 | 第77-79页 |
| 参考文献 | 第79-89页 |
| 致谢 | 第89-90页 |
| 攻读硕士学位期间已发表或录用的论文 | 第90-92页 |
