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硅基片上螺旋电感的设计、建模及其在实时延时线中的应用

摘要第5-6页
Abstract第6页
第1章 绪论第10-14页
    1.1 研究背景第10页
    1.2 片上无源器件的应用第10页
    1.3 国内外研究现状第10-11页
    1.4 论文主要工作和设计指标第11-12页
    1.5 论文组织结构第12-14页
第2章 片上螺旋电感的特性分析第14-20页
    2.1 片上螺旋电感的几何参数第14页
    2.2 片上螺旋电感的工艺参数第14页
    2.3 片上螺旋电感的性能指标第14-16页
        2.3.1 电感量第14-15页
        2.3.2 品质因数第15页
        2.3.3 自谐振频率第15-16页
    2.4 片上螺旋电感的损耗机制和高频效应第16-19页
        2.4.1 片上螺旋电感的损耗机制第16-17页
        2.4.2 片上螺旋电感的高频效应第17-19页
    2.5 本章小结第19-20页
第3章 片上螺旋电感的设计第20-32页
    3.1 TSMC 0.18μm CMOS工艺第20-22页
    3.2 片上螺旋电感的电磁场仿真第22-23页
        3.2.1 ADS Momentum仿真软件设置第22-23页
        3.2.2 片上螺旋电感的ADS Momentum仿真第23页
    3.3 片上螺旋电感的几何参数对其性能的影响第23-30页
        3.3.1 内半径R的改变对片上螺旋电感性能的影响第23-25页
        3.3.2 线圈圈数N的改变对片上螺旋电感性能的影响第25-27页
        3.3.3 金属线宽度W的改变对片上螺旋电感性能的影响第27-28页
        3.3.4 相邻金属线间距S的改变对片上螺旋电感性能的影响第28-30页
    3.4 片上螺旋电感的设计流程和优化规则第30-31页
        3.4.1 片上螺旋电感的设计流程第30-31页
        3.4.2 片上螺旋电感的优化规则第31页
    3.5 本章小结第31-32页
第4章 片上螺旋电感的建模第32-46页
    4.1 单π等效电路的物理模型第32-34页
        4.1.1 单π模型的串联电感第33页
        4.1.2 单π模型的串联电阻第33-34页
        4.1.3 单π模型的串联电容第34页
        4.1.4 单π模型的衬底寄生参数第34页
    4.2 双π等效电路的物理模型第34-39页
        4.2.1 衬底元件参数第36-37页
        4.2.2 阶梯网络元件参数第37-39页
        4.2.3 模型中其它元件参数第39页
    4.3 片上螺旋电感的模型验证第39-45页
    4.4 本章小结第45-46页
第5章 片上螺旋电感在实时延时线中的应用第46-78页
    5.1 相控阵天线中的实时延时线第46-47页
    5.2 延时线分类第47-49页
        5.2.1 无源延时线第48页
        5.2.2 有源延时线第48-49页
        5.2.3 延时方法比较第49页
    5.3 模拟延时线电路设计第49-53页
        5.3.1 粗调节延时模块电路设计第50-52页
        5.3.2 细调节延时模块电路设计第52-53页
    5.4 模拟延时线电路版图设计第53-54页
    5.5 仿真结果第54-60页
        5.5.1 后仿真结果第54-57页
        5.5.2 电磁场仿真结果第57-60页
    5.6 双π等效电路物理模型的电路验证第60-61页
    5.7 芯片测试第61-75页
        5.7.1 3级延时线版图和后仿真结果第61-62页
        5.7.2 测试方案第62-64页
        5.7.3 测试仪器第64页
        5.7.4 测试步骤第64-65页
        5.7.5 测试结果和数据分析第65-75页
    5.8 本章小结第75-78页
第6章 总结与展望第78-80页
    6.1 总结第78页
    6.2 展望第78-80页
参考文献第80-84页
致谢第84-86页
攻读硕士学位期间发表的论文第86页

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